芯片-EDA365

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常见LED芯片的特点分析

一.MB芯片定义:Metal Bonding (金属粘着)芯片,该芯片属于UEC 的专利产品.特点:1:采用高散热系数的材料---Si 作为衬底.散热容易.2:通过金属层来接合(...

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发布时间：2021-01-14

浅谈LED晶粒/芯片制造流程

随着技术的发展.LED的效率有了非常大的进步.在不久的未来LED会代替现有的照明灯泡.近几年人们制造LED晶粒/芯片过程中首先在衬底上制作氮化镓(GaN)基的晶圆(外延片).晶圆所需的材料源(碳化硅SiC)和各种高纯的气...

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发布时间：2021-01-14

L型电极的大功率LED芯片的封装

美国GREE公司的1W大功率芯片(L型电极).它的上下各有一个电极.其碳化硅(SiC)衬底的底层首先镀一层金属.如金锡合金(一般做芯片的厂家已镀好).然后在热沉上也同样镀一层金锡合金.将LED芯片底座上的金属和热...

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发布时间：2021-01-13

意大利地震恐波及镁光芯片厂

本周一意大利发生的那场地震不仅给意大利人民带来灾难.而且可能还会给镁光在意大利Avezzano的芯片厂造成损害.该工厂就位于距震中30公里远的地方.为此.有记者就此事询问了镁光....

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芯片
美光

发布时间：2021-01-12

IBM人士称摩尔定律就要走到尽头

IBM的一位研究人员说.摩尔定律马上就要没电了. IBM服务器部门负责物理设计和工具的研究人员Carl Anderson预测.半导体器件的尺寸和成本...

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发布时间：2021-01-12

三星支付7000万美元和解飞索诉其内存专利侵权案

据国外媒体报道.三星近日同意向飞索半导体支付7000万美元.以和解后者诉其专利侵犯案.两家公司目前已通过授权及契约进行了专利许可. ...

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发布时间：2021-01-12

华亚微选择Cadence作为其首要EDA供应商

全球设计创新领先企业Cadence设计系统公司.日前宣布世界级数字电视与视频处理解决方案系统级芯片IC供应商华亚微电子有限公司 ( 华亚微)已经实现一次性芯片成功.目前已经将一个面向液晶电视市场的0.162微米系统...

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发布时间：2021-01-12

英特尔暂停为高管涨薪拟为员工置换水下期权

英特尔宣布.将对目前实行的员工薪酬计划进行改革.英特尔将停止其高层管理人员的薪酬上涨.另外还将更换水下期权("underwater"stock option)....

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Intel
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发布时间：2021-01-12

浪潮洽购奇梦达追问:抄底的逻辑

破产大限将至.欧洲最大内存芯片厂德国奇梦达的可能接盘者开始浮现. 3月18日.有消息称.在山东省政府的策划与推动下.山东本地企业.国...

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发布时间：2021-01-12

张汝京:预计中芯国际上半年产能利用率好转深圳厂投产或延后

在全球芯片代工龙头企业台积电近日上修第一季展望後.全球第四大及中国最大芯片代工企业--中芯国际周二亦透出正面信息.其产能利用率较预期好转.这给正处寒冬中的全球半导体业带来更多暖意....

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发布时间：2021-01-12

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