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探访全球最大芯片封装测试中心

当前英特尔正值转型期.成都工厂不仅承担了封装和测试的重任.其在管理方面的创新.也为英特尔未来的发展提供了更多的思考和想象空间.■本报记者原诗萌提起芯片工厂.你的脑海中一定会浮现出如下画面:雪白的墙壁....

PCB设计

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发布时间：2020-05-22

C位出道.英特尔发布全新工具

在本周于旧金山举办的SEMICON West大会上.英特尔的工程技术专家们介绍了英特尔先进封装技术的最新信息.并推出了一系列全新基础工具.包括将EMIB和Foveros技术相结合的创新应用.以及全新的全方位互连(ODI, Omni-D...

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英特尔

发布时间：2020-05-22

主打云和Web应用:英特尔发布Xeon D系列服务器芯片

尽管英特尔的至强(Xeon)处理器在服务器和数据中心应用上.拥有绝对主导的市场份额.但在未来数月至数年的时间里.它将迎来更多的竞争者.从Applied Micro到高通.都在宣称要提供基于ARM的服务器SoC.而且主打的就是...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-22

嵌入式板卡趋势探讨

在微处理器或芯片组之上进行二次开发后的板卡.使系统工程师能够轻松实现嵌入式设备创新.目前板卡的趋势主要是小型化.多功能.绿色化等方面.应用市场体现在少量.多样化.商业模式是竞争和合作并存. 小型化....

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-22

嵌入式计算与视觉技术的完美碰撞

德国康佳特科技在2018德国慕尼黑电子展(Electronica)中亮相嵌入式计算机和嵌入式视觉技术的完美融合.包括人工智能(AI)和深度学习.以展示全面性的嵌入式视觉平台.康佳特致力于提供OEM厂商全面的生态系统.使集成就...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-22

英特尔多芯片封装技术打开高性能新时代

作为芯片制造过程的最后一步.封装在电子供应链中看似有些不起眼.却一直发挥着极为关键的作用.作为处理器和主板之间的物理接口.封装为芯片的电信号和电源提供一个着陆区.尤其随着行业的进步和变化.先进封装的作...

PCB设计

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发布时间：2020-05-21

英特尔:成都封装测试厂有望扩能三成

英特尔将把上海浦东工厂整合搬迁时间表提前.近日访川的英特尔中国大区执行董事戈峻表示.公司原定于明年2月完成的整合计划提前到今年10月以后.最迟在11月底.成都新生产线能正常投入生产.届时.英特尔成都封装测...

PCB设计

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发布时间：2020-05-21

IBM组建联盟挑战英特尔:用Power对抗x86

华尔街日报网络版今天发表题为IBM组建联盟挑战英特尔(IBM Gets Allies to Chip Away at Intel)的文章称.IBM已与谷歌和英伟达等公司组建OpenPower联盟.共同推进Power架构技术的发展.在服务器.网络和存储...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-21

英特尔提供系列解决方案助新兴微型服务器成长

2011 年 3 月 15 日--在网络托管和关键业务计算等多样化工作负载的驱动下.今天的服务器市场急需更多功能丰富的服务器处理器和平台产品.对此.产业界做出了响应.拓展了面向数据中心的系统选择.其中包括机架服务器...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-21

2015 IDF前瞻:创新.合作.体验.互联

又是一年春来到.2015年英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum, IDF)即将如期而至.与去年一样.今年的IDF大会英特尔将举办地依旧选择在了中国最具神奇的城市--深圳.时间则定在了清明之后的4月8日至9日.为期...

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发布时间：2020-05-21

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