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莱迪思全新MachXO3D FPGA 搭配硬件可信根极大提升安全性

莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC).低功耗可编程器件的领先供应商.今日宣布推出MachXO3D FPGA.用于在各类应用中保障系统安全.不安全的系统会导致数据和设计盗窃.产品克隆和过度构建以及设备篡改或劫持等问题.OE...

图像处理

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发布时间：2020-05-23

莱迪思半导体CrossLinkPlus™ FPGA系列加速工业.汽车设计

莱迪思半导体公司.低功耗可编程器件的领先供应商.今日宣布推出CrossLinkPlus™ FPGA系列产品.适用于采用MIPI D-PHY的嵌入式视觉系统.CrossLinkPlus器件作为创新的低功耗FPGA.拥有集成闪存.一个硬MIPI D-PHY.可...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-22

新的低成本接口板加快了PLD设计和硬件评估

美国俄勒冈州希尔斯波罗市 2011年3月29日 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布推出三款新的低成本的I / O接口板:MachXO™2280接口板.ispMACH ® 4256ZE接口板.Power Manager II POWR1014A接口板.莱迪思接...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-22

莱迪思ECP5™ FPGA助力实现低功耗网络边缘嵌入式视觉系统

莱迪思将在CES Asia 2017展会上展示市场领先的智能交通摄像头车牌识别应用以及ADAS 360度环绕视野应用 ECP5 FPGA可用于实现智能交通监控系统的车牌检测.图像处理和图像增强功能 ADAS 360度环绕视野系统使用ECP5 FPG...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-22

莱迪思MachXO2 PLD系列为低成本.低功耗设计树立了新的标准

莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布推出其新的MachXO2™ PLD系列.为低密度PLD的设计人员提供了在单个器件中前所未有的低成本.低功耗和高系统集成.嵌入式闪存技术采用了低功耗65纳米工艺.与MachXO™ PLD系列...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-22

莱迪思举办电源及平台管理研讨会

- 电路板设计人员可以学习降低功耗和平台管理高达50%的成本.提高可靠性并降低电路板返工的风险 -美国俄勒冈州希尔斯波罗市 2011年9月19日莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)近日宣布.随着针对电源管理的Power 2 Y...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-20

莱迪思FPGA功能安全性设计流程有助于加速IEC61508认证

获得TÜV Rheinland认证.秉持最前沿安全性设计方法的设计流程适用于安全攸关的工业.医疗和汽车应用为安全攸关的应用加速IEC61508认证 TÜV Rheinland认证的FPGA功能安全性设计流程(Functional Safety Design...

嵌入式开发

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SRAM
莱迪思

发布时间：2020-05-20

莱迪思发运了2千多万片可编程混合信号产品

美国俄勒冈州希尔斯波罗市 2012年2月13日  莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布已经发运了2千多万片可编程混合信号器件.采用主要混合信号器件系列的趋势已遍布全球并快速增长.包括莱迪思Power Manager II...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-20

莱迪思获奖的MachXO2 PLD系列所有成员都已量产

美国俄勒冈州希尔斯波罗市-2011年12月13日-莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)今天宣布其获奖的MachXO2™系列PLD(可编程逻辑器件)的所有成员已完全合格.并批量生产.最近被EDN杂志选定为2011年[100个热门"产品.M...

嵌入式开发

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发布时间：2020-05-19

莱迪思首个 [全功能"PLD系列成员合格并量产

莱迪思半导体公司日前宣布MachXO2LCMXO2 – 1200器件已合格并投产.LCMXO2 - 1200是MachXO2 PLD系列六个成员之一.为低密度PLD设计人员提供前所未有的在单个器件中具有低成本.低功耗和高系统集成的特性.LCMXO2 - 12...

嵌入式开发

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莱迪思

发布时间：2020-05-19

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《全球精品发布会》首期圆满落幕，库觅燃爆全场！

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Steve Douglass成为莱迪思半导体研发副总裁

用FPGA实现FIR滤波器(08-100)