集成电路-EDA365

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浅析CPLD的工作原理

CPLD(复杂可编程逻辑器件).它是从PAL和GAL器件发展出来的器件.相对而言规模大.结构复杂.属于大规模集成电路范围.它的工作方式和原理与FPGA(现场可编程门阵列)相类似.都是使用硬件描述语言VHDL/Verilog描述逻辑...

可编程逻辑

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发布时间：2020-05-16

浅谈Silicon Photonics芯片

Silicon Photonics芯片吸引着公司和研究人员的主要原因是成本低.功耗低.其中Si是导光的良好材料.随着CMOS晶体管尺寸逐渐减小.光学器件却无法继续缩减.成了研究人员极其关注的一个研究方向.其实.从上个世纪八...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

晶圆制造主要设备市场情况

半导体产业秩序/竞合关系陷入大洗牌在More than Moore的时代.晶圆代工业者除了制程微缩之外.还有许多其他道路可走.不管是还留在先进制程竞技场上的台积电.三星或英特尔.或是已经策略转向的联电.格芯.以及本来...

材料技术

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发布时间：2020-05-16

七点入手让你快速掌握FPGA开发

任何一个硬件工程师对FPGA都不会陌生.就好比C语言对于软件工程师来说是必修课程一样.只要是电子相关专业的学生.都要学习可编程逻辑这门课程. FPGA的英文全称是Field Programmable Gate Array.即现场可编程门阵...

可编程逻辑

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发布时间：2020-05-15

电路板电容损坏的故障特点及维修

一工控电路板电容损坏的故障特点及维修电容损坏引发的故障在电子设备中是最高的.其中尤其以电解电容的损坏最为常见. 电容损坏表现为:1.容量变小,2.完全失去容量,3.漏电,4.短路. 电容在电路中所起的作用不...

材料技术

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发布时间：2020-05-15

贴片电阻怎么焊接_贴片焊接的注意事项

贴片电阻怎么焊接 1.先在所需焊接的焊盘上涂上一层松香水.注意.所涂部位只需薄薄一层松香水即可.不益过多.否则会留下助焊剂残留物.影响清洁度.拒绝通过.当助焊剂残留物过多时可用棉签蘸取酒精擦拭干净....

材料技术

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发布时间：2020-05-15

贴片焊接技巧_贴片焊接要领

贴片焊接步骤贴片元件以体积小.便于维护.性能好的优势.受到越来越多人的喜爱.现在许多电路板都使用了贴片元件.但是对于贴片焊接大家却了解甚少.大家可能认为它的焊接工艺需要十分精细的专业水平才行.其实...

材料技术

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发布时间：2020-05-15

量子运算+集成电路.芯片尺寸无限小?

日本东京大学光学系统研究科物理工学专业教授古泽明领导的研究小组宣布.成功将在采用光的[量子隐形传态(Quantum teleportation)"中起重要作用的光学回路集成到了硅芯片上.可以说这向实现量子门方式的量子计算机...

材料技术

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发布时间：2020-05-15

PCB是什么?你真的足够了解PCB吗?PCB都包括一些什么?怎样学好PCB

在电子行业有一个关键的部件叫做PCB(printed circuit board.印刷电路板).这是一个太基础的部件.导致很多人都很难解释到底什么是PCB.这篇文章将会详细解释PCB的构成.以及在PCB的领域里面常用的一些术语. ...

材料技术

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发布时间：2020-05-14

关于IBM的专用集成电路设计流程以及RLM设计流程的优点详解

1 前言随着集成电路工艺技术的不断发展.集成电路的特征设计尺寸进入到深亚微米.芯片规模扩大到百万门级.从计算量.后端布局布线(placementrouting.PR)工具.内存占用.运行时间.设计时序收敛性等方面考虑.扁...

可编程逻辑

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发布时间：2020-05-14

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第二十六届高交会：是时候放出些元宇宙"大招"了

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