搜索
每日签到
|
APP下载
|
登录
首页
研发技术
技术分类
嵌入式
模拟电子
电磁兼容
单片机
电池
电源
RF射频
传感器
显示-光电
FPGA/DSP
接口总线驱动
全部
前沿技术
高通5G手机芯片性能测评
高频小信号谐振放大电路时域与频域对比分析
高薪IC设计工程师是如何炼成的?
龙芯发布四款芯片:加速产业布局 中国芯大有可为
为什么我们要用隔离式放大器
热门技术文章
液晶显示器控制设计_含源程序代码
飞思卡尔数字压力传感器实现硬盘驱动存储容量增加
骁龙710为全新层级的智能手机提供用户所需的的顶级特性
解读西部电子设计行业四大亮点
节点转换成本升级,摩尔定律将在2014年被打破?
适用于WLAN IEEE80211a标准的双模前置分频器设计
行业应用
行业应用
医疗电子
物联网
智能电网
汽车电子
工业控制
AI
家电数码
热门应用
物联网网关是智能家居发展的重要支撑
齐聚澳门 ViewSonic优派助阵MDL Macau Dota 2 国际精英邀请赛
龙芯、飞腾、申威进入国企采购目录 但不应过度解读
绝缘电阻极化指数测量方法
阿特斯阳光电力加入 Intertek ‘卫星计划’
最新应用文章
区块链本体跨链技术设计方案解析
机器人技术电路设计图集锦
智能手环怎么用_智能手环使用教程
以IoT联接智能家居和楼宇
工业机器人控制系统由什么组成
绝缘电阻测试仪及兆欧表的组成和选用标准
电子论坛
社区导航
更多>
硬件设计讨论
电磁兼容&安规论坛
射频RF|微波技术
电源技术论坛
信号完整性SI/PI仿真
芯片SIP|封装设计
单片机|MCU论坛
ARM|DSP嵌入式论坛
物联网技术
FPGA|CPLD论坛
MATLAB论坛
器件选型&认证
Cadence Allegro论坛
Allegro Skill开发
Orcad|Concept论坛
Mentor Xpedition论坛
PADS PCB论坛
Altium Protel论坛
PCB封装库论坛
EDA365作品展
PCB生产工艺论坛
电子装联PCBA工艺&设备论坛
IPD流程管理
失效分析&可靠性
元器件国产化论坛
EDA365线下活动区
职业生涯
EDA365原创吧
巢粉引擎
电巢直播
研发资源
电子百科
器件手册
设计外包
EDA365 Skill
EDA365 Tools
Xilinx开发者社区
电巢
研发资源
>
标签
>
3nm
5nm.4nm.3nm.三星晶圆代工的[小目标"
凭借在DRAM和NAND Flash领域的优势.三星在过去的两年里借着存储涨价和缺货挣得盆满钵满.更是一举超越英特尔.成为全球最大的半导体公司.但是三星的野心并不止于此.2018年5月24日.在美国举行的三星工艺论坛SFF 2...
半导体生产
|
半导体
三星
5nm
3nm
发布时间:2020-05-28
5nm后.台积电进攻3nm.新增8000研发.200亿美元
台积电董事长刘德音昨(31)日主持台湾半导体产业协会(TSIA)年度论坛结语时透露.台积电会加大研发能量.将于竹科新建研发中心.打造成台湾的贝尔实验室.预计再扩增8,000名研发大军.投入未来二.三十年科技和材...
半导体生产
|
台积电
3nm
发布时间:2020-05-26
台积电:3nm EUV工艺进展顺利 已开始接触早期客户
该公司上周表示.其 3nm 工艺的开发进展顺利.目前看来.台积电已经摸清了道路.且已经开始接触早期客户....
EDA
|
台积电
EUV
3nm
发布时间:2024-11-22
三星3nm制程2022年量产.将与台积电齐头并进
据彭博社报道.三星电子正向下一代芯片业务投入1160亿美元.其中包括晶圆代工.押注其最终可以在两年后缩小与台积电的差距.该韩国巨头将在2022年大规模生产3nm芯片.其晶圆代工部门一位高管在上月的一次仅受邀活动...
半导体生产
|
三星
3nm
发布时间:2024-11-22
半导体微型互联世界里的大变化
翻译自--semiengineering当芯片制程低于7nm时.半导体的基本元件之一互连线正在发生根本性的变化.一些最明显的变化发生在最低的金属层.随着又多又小的晶体管被封装到一个芯片上.越来越多的数据被处理并在芯片上....
半导体生产
|
5nm
3nm
CFET
缩放
铜互连
发布时间:2024-11-22
进军3nm.台积电计划明年风险试产
7月30日消息.据国外媒体报道.在5nm芯片制程工艺二季度量产之后.台积电下一步的工艺重点就将是更先进的3nm工艺.这一工艺有望先于他们的预期大规模量产.在二季度的财报分析师电话会议上.台积电CEO魏哲家再一次谈...
半导体生产
|
台积电
3nm
发布时间:2024-11-22
台积电与三星的下一个赛点:3nm技术
这一年半导体业的诸多巨变.埋下了日后草蛇灰线的因子.但追赶先进工艺的步伐不曾放缓.作为可在先进工艺上一较长短的台积电与三星.下一个[赛点"也锁定在了3nm.尽管3nm在当下还只堪远眺.但它的步伐已然愈行愈近....
半导体生产
|
三星
台积电
3nm
发布时间:2024-11-22
3nm到底有多难.不止费钱 更费电.一年吃掉70亿度!
日前有媒体报道称.台积电已经成功开发了2nm工艺.而2nm工厂预计将落脚于新竹科学园区宝山园区.且台积电也持续积极布局2nm以下的先进制程.传闻可能会在高雄设厂.至于2nm的进度.消息称台积电将在2023年上半年进行...
半导体生产
|
3nm
发布时间:2024-11-22
3nm技术迈出坚实一步.Mentor通过台积电3nm (N3) 工艺技术认证
Mentor, a Siemens business近日宣布旗下多条产品线和工具已经通过台积电(TSMC)最新的3nm (N3)工艺技术认证.台积电设计基础架构管理事业部高级总监Suk Lee表示:[此次认证进一步体现了Mentor对于双方共同客户以及台...
半导体生产
|
3nm
Mentor
发布时间:2024-11-22
首 页
上一页
1
2
3
4
|
最新活动
第26届高交会元宇宙完美收官,数字化参会体验引爆全场
|
相关标签
台积电
晶圆
净亏损
EUV
储存数据
第四财季
石英玻璃片
全球半导体产值
|
热门文章
台积电拟向3纳米线宽半导体投资超200亿美元
台积电新厂用电超越整个东台湾,3nm美国设厂的重要考量
台积电:将台湾为阵地打好3nm晶圆战
传台积电与三星3nm开发双双受阻 量产时间恐推迟
3nm大战倒计时芯片制造制程困局迎来破冰时刻