ASIC-EDA365

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安森美半导体扩充ASIC系列.投资于110 nm技术及知识产权

与LSI公司达成协议利用110 nm工艺.经过硅验证的IP和灵活的支援选择. 将先进ASIC和SoC的成本减至最低.并将上市时间缩至最短. 2009年4...

接口

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发布时间：2021-01-12

具有突破性.可扩展.直观易用的上电时序系统可加快设计和调试速度

简介各行各业的电子系统都变得越来越复杂.这已经不是什么秘密.至于这种复杂性如何渗透到电源设计中.却不是那么明显.例如.功能复杂性一般通过使用ASIC.FPGA和微处理器来解决.在更小的外形尺寸中融入更丰富的应...

模拟电路设计

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FPGA
ASIC

发布时间：2020-10-20

数字RF存储器用混合信号ASIC

数字RF存储器(DRFM)用于现代脉冲压缩雷达中合成相干信号的再生.DRFM系统有很多不同的实现方法.图1示出1个特殊的类型.它是1个双边带.4位.相位取样系统.它的瞬时带宽为500MHz.采用0.18祄 CMOS 工艺制造的混合信...

模拟电路设计

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RF
ASIC

发布时间：2020-09-28

多核DSP兼具ASIC和FPGA特性概述

由于ASIC解决方案NRE成本高.产品开发周期较长.在支持各种不同无线标准升级上灵活性不足.而FPGA的功耗对于高速.复杂运算而言要比ASIC和DSP加速器更高.同时在快速开发和调试上也难达到理想状态.基于此.TI近日针...

模拟电路设计

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发布时间：2020-09-27

彩色TFT液晶显示控制电路设计/其ASIC实现

摘要:介绍了一种用于高级型数码相机的彩色TFT液晶显示控制电路的设计.文中首先简单给出了控制电路的设计要求.然后重点介绍电路中各模块的设计以及FPGA验证.整个电路作为数码相机专用集成电路芯片的一部分采用TSM...

显示技术

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发布时间：2020-08-11

电子元件封装术语大全

1.BGA(ball grid array)球形触点陈列.表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚.在印刷基板的正面装配LSI 芯片.然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也称为凸点陈列载体(PA...

其他资讯

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发布时间：2020-07-28

基于MCU和基于ASIC的LED可控硅调光方案对比与解析

作为一种新的.最有潜力的光源.LED照明以其节能.环保的优势越来越受到人们重视.加上国家和地方政府的政策鼓励.我国的LED照明产业进入了加速发展阶段.运用市场迅速增长.在室内照明方面.用LED灯替代传统的可调...

显示技术

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发布时间：2020-07-21

基于MCU和基于ASIC的LED可控硅调光方案对比与解析

关键词:LED照明.可控硅调光MCU产品栏目:LEDCPU/MCU, 光器件作为一种新的.最有潜力的光源.LED照明以其节能.环保的优势越来越受到人们重视.加上国家和地方政府的政策鼓励.我国的LED照明产业进入了加速发展阶段...

显示技术

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发布时间：2020-07-21

电子产品设计初期的EMC设计考虑

随着产品复杂性和密集度的提高以及设计周期的不断缩短.在设计周期的后期解决电磁兼容性(EMC)问题变得越来越不切合实际.在较高的频率下.你通常用来计算EMC的经验法则不再适用.而且你还可能容易误用这些经验法则....

其他资讯

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emc
ASIC

发布时间：2020-07-13

Xilinx UltraScale 架构-业界首款ASIC级All Programmable架构

现在.人们需要采用一种创新型架构来管理数百Gbps的系统性能.以实现全线速下的智能处理能力.并扩展至Tb级性能和每秒10亿次浮点运算水平.实现上述要求的必要条件并非仅仅是改善每个晶体管或系统模块的性能.或者增...

嵌入式开发

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发布时间：2020-07-13

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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