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Bourns推出新型超低铅含量厚膜贴片电阻

3月27日.Bourns宣布推出新系列超低铅含量厚膜贴片电阻.Bourns® 最新型厚膜贴片电阻Model CR-PF Series符合RoHS标准.为贴近消费者.产品更进一步采用绿色环保技术.适合一般消费类产品.工业用及通信市场产品应用...

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

Bourns推出桥型整流器产品用于电源应用和交换式电源供应器

全球知名电子组件领导制造供货商 Bourns 今日推出一系列新型桥型整流二极管产品.将专门应用于交流电(AC)直流电(DC)之转换.Bourns® 特定型号CDTO269-BR1xL表面黏着桥型整流二极管.具有低功耗.高功效.低正向电压...

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

Bourns推出贴片式微型断路器

Bourns近日宣布推出贴片式微型断路器(微型热保护组件). Bourns新型SA系列微型断路器组件的电池保护解决方案乃采用贴片回流焊接方法.这么做能减少供应链的步骤与精简制造过程.微型断路器组件可控制异常超过限额....

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

Bourns提高小型化 Mutifuse 电流承载能力

Bourns 近日宣布扩展 Mutifuse MF-RG 系列热敏电阻可恢复式保险丝产品线. 全新八件 MF-RG 系列.大幅提升了运作电流由 3A 至 11A.和该公司现行 Multifuse 通孔产品(MF-R, MF-RX)相比.尺寸更加的轻巧.透过空间...

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

Bourns携最新电子保护组件应用方案亮相2018上海慕尼黑电子展

2018上海慕尼黑电子展将于2018年3月14~16日在上海新国际博览中心隆重举行.素以提供最高质量的电路保护装置.工程师所需保护的电路调节与运动控制设备.控制与管理其最新系统与产品设计闻名的电子组件领导制造供货商...

半导体生产

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电子
Bourns

发布时间：2020-06-02

Bourns扩大Multifuse®超低阻抗表面贴装型PPTC可复位保险丝

全球知名电子组件领导制造供货商 Bourns.近日宣布扩大其佳评如潮的Multifuse® 正温度系数高分子聚合物(简称PPTC)可复位保险丝.Bourns推出新系列MF-PSML(尺寸0805).为公司现有的MF-NSML(尺寸1206)与MF-USML...

半导体生产

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发布时间：2020-06-01

Bourns RS-485系统中处理瞬态威胁

现今的程序控制架构和闭环回路系统发展为许多串行支路.其采用点对点.多路或者是多点系统. 串行支路的距离从几米到一千米以上.数据传送协议包括TIA/EIA-485, TIA/EIA-232,TIA/EIA-422, 现场总线. CAN总线. ...

总线

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发布时间：2020-05-23

精确.快速高效.Bourns新型TBU®高速保护器

防止因人为错误导致的电压或电流浪涌.静电和错误接线/安装故障美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商.推出其新型TBU-DF和TBU-DB-Q高速保护器(HSP)装置系列.此系列半导体保护器保护速度极快(反应时间...

分离器件设计

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发布时间：2020-05-23

Bourns发布全新大功率电流检测电阻器CSM2F系列

提供更稳健及高测量精度.有助于最大限度地提高运行性能并提高系统效率 2018年8月6日- 美国柏恩Bourns 全球知名电子组件领导制造供货商.今日推出最新的电流检测电阻.型号为CSM2F系列.除了Bourns的大功率电...

分离器件设计

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发布时间：2020-05-23

Bourns推出新型符合AEC-Q101规范的TVS二极管产品

美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商.今天宣布推出两款符合AEC-Q101规范的TVS二极管组件.SM8S-Q和SM8SF-Q系列由单向和双向TVS二极管组成.可防止直流电源和数据在线的瞬态电压.ESD和EFT浪涌.新型TVS二...

分离器件设计

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发布时间：2020-05-23

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一颗引发行业变革的红外芯片

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