Core-EDA365

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PowerPC家族新贵 IBM推高性能嵌入式CPU

导语:PowerPC是一种精简指令集(RISC)架构的CPU.其基本的设计源自IBMPowerPC601微处理器POWER架构.被命名为PowerPC476FP的新款处理器内核的的出现让IBM和LSI有了在嵌入式方面的合作.并且.这一新型的PowerPC内...

嵌入式开发

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发布时间：2021-08-03

英特尔未来Core®处理器将引入涡轮加速模式

英特尔资深副总裁暨数字企业事业群总经理Pat Gelsinger在英特尔科技论坛主题演讲中详述英特尔持续推动普及化(pervasive).高效能与低功耗运算的产品蓝图规画(roadmap).Gelsinger探讨英特尔下一代处理器系列的新功能...

DSP系统

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Intel
Core

发布时间：2020-06-30

基于NCO IP core的Chirp函数实现设计

0 引言IP就是知识产权核或者知识产权模块的意思.在EDA技术和开发领域具有十分重要的作用.在半导体产业中IP定义为用于ASIC或FPGA／CPLD中预先设计好的电路功能模块.IP可以分为软IP.固IP和硬IP三种.随着电子系统...

模拟电路设计

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发布时间：2020-06-28

ARM -- core

ARM(advanced RISC machine) 代表三层意思:始终代表ARM公司始终代表ARM技术始终代表ARM芯片为三个代表.1.ARM 8种工作模式 user fiq irq svc abort undef system (mon[monitor]) 非特权模式快速中断请求(fast int...

单片机程序设计

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ARM
Core

发布时间：2020-06-20

嵌入式微处理器IP core设计与分析

摘要:本文在对传统微控制器进行系统分析的基础上.提出了一种较好的改进设计方法.回避了传统微控制器基于累加器的ALU结构及算术逻辑指令:并在指令执行时序上尽量减少指令执行所需的时钟周期.通过仿真验证证明该...

嵌入式开发

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发布时间：2020-06-15

基于EASY CORE芯片组的专用PLC设计

1 EASY CORE的PLC芯片组 EASY CORE是一个加载了EASY嵌入式PLC软件平台的核心芯片组.用于设计PLC.其内部结构框图如图1所示. 1.1 EASY CORE内核内核采用C8051F040混合式高性能单片机.片内有64个I/O端口...

技术百科

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发布时间：2020-06-13

研华新推26核MicroTCA系统刀片服务器

研华.2009年11月18日- 近日研华推出了2009年最具原创性的MicroTCA系统产品.研华UTCA-6302设计独特.具备高达12个符合全高AMC标准的45nm Intel® Core™ 2 Duo处理器.以3U或4U的外型尺寸实现了最优的冷却方案.该系...

技术百科

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发布时间：2020-06-10

英特尔 Core X 芯片9月发售适用于 iMac Pro

英特尔今天正式公布了全新 X 系列桌面电脑处理器的技术参数以及发售时间.全新 Core X 处理器将采用 12 核或 18 核设计.并将出现在苹果 iMac Pro 电脑中.英特尔计划今年9月发售 14 核和 18 核版本的 Core X.而...

半导体生产

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发布时间：2020-06-01

英特尔18核心Core i9 极致版处理器10月开始出货

英特尔在本周宣布Core X系列处理器进一步上市时程规划.4核心到10核心的Core X系列处理器将于6月下旬出货.12核心处理器将在8月出货.至于最高18核心的Core i9极致版处理器则会在10月出货.英特尔(Intel)在今年台...

半导体生产

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发布时间：2020-05-30

英特尔发表与AMD合作的Core H移动处理器

英特尔(Intel)正式发表内建AMD(AMD)Radeon RX Vega GPU的第八代Core H移动处理器.并计划供应Core i7与i5共5款产品.此系列处理器能让PC制造商打造出更小.更快.更省电的笔记型电脑(NB).而戴尔(Dell)和惠普(HP)在C...

半导体生产

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发布时间：2020-05-30

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Ecosmos携手第二十六届高交会，开启元宇宙展会新纪元

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