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基于FPGA的LVDS内核设计及其外围电路设计

低压差分信号LVDS(Low Voltage Differential Signal)是由ANSI/TIA/EIA-644-1995定义的用于高速数据传输的物理层接口标准.它具有超高速(1.4Gb/s).低功耗及低电磁辐射的特性.是在铜介质上实现千兆位级高速通信...

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发布时间：2020-06-17

基于FPGA的PCIE总线扩展卡的设计

PCIE(PCI express)是用来互联诸如计算机和通信平台应用中外围设备的第三代高性能I/0总线.PCIE体系结构继承了第二代总线体系结构最有用的特点.采用与PCI相同的使用模型和读/写通信模型.支持各种常见的事务.其存储...

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发布时间：2020-06-17

Xilinx在IDF上展示行业首个FPGA QPI 1.1接口

All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )在Intel开发者论坛(IDF)上首次展示如何通过QuickPath Interconnect(QPI)协议将现场可编程门阵列(FPGA)与Intel Sandy Bridge Xeon...

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cpu

发布时间：2020-06-17

利用可编程逻辑实现高性能的罪犯抓捕系统

由于高科技工具成为抓捕罪犯的武器中越来越关键的部分.因此执法机构和安全专业人员不断寻求更快更方便的数据收集和解读方式就不足为奇了.针对这一领域的应用越来越复杂.必须适应不断演变的要求.并把成本控制在机...

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发布时间：2020-06-17

基于FPGA的电子稳像平台的研究

电子摄像系统已广泛应用于军用及民用测绘系统中.但是效果受到其载体不同时刻姿态变化或震动的影响.当工作环境比较恶劣.尤其是在航空或野外操作时.支撑摄像机平台的震动会引起图像画面的抖动.令观察者视觉疲劳....

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发布时间：2020-06-17

可编程逻辑是半导体产业中发展最快的领域

专访Actel 公司产品市场拓展高级经理 Hezi Saar电子工程世界:在集成电路行业Actel如何看待今后的发展趋势?Hezi Saar:针对 FPGA市场.我们看到一些主要发展趋势都与功率相关.人们对中子诱发的错误关注日益增多....

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Actel

发布时间：2020-06-17

FPGA迎来硅片融合的[黄金时代"

从最初胶合逻辑发家.到不断集成微处理器.DSP.专用IP等.FPGA迎来了其硅片融合的[黄金时代"--不仅拓宽了应用领域.承担起信号处理和数据运算的重要功能.还蚕食了ASIC.DSP等的市场份额.FPGA的发展史就是将[融合...

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硅片融合

发布时间：2020-06-17

莱迪思半导体公司任命Esam Elashmawi为首席营销和战略官

FPGA行业高管将领导莱迪思全球企业营销和战略部门以期实现快速盈利增长美国俄勒冈州波特兰市--2018年10月16日--莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC).客制化智能互连解决方案市场的领先供应商.近日宣布任命Esam Elash...

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莱迪思

发布时间：2020-06-17

英特尔:FPGA将加速今日新型态数据中心的主流应用

在这个强调智能与联网的时代.可编程逻辑栅阵列 (FPGA)已经成为一个重要且不可或缺的元件.以全球500亿个联网设备.一年所产生的数据量将不计其数.从数据中心.5G通讯.虚拟网络功能.到嵌入式系统.FPGA都能在设...

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英特尔

发布时间：2020-06-17

高云半导体与山大共建FPGA先进设计与创新应用联合实验室

国内领先的现场可编程逻辑器件供应商-广东高云半导体科技股份有限公司宣布与山东大学微电子学院签约共建FPGA先进设计与创新应用联合实验室(Union Lab. of FPGA Advanced Design Innovation Application,GOWIN-SDU)...

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发布时间：2020-06-17

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