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FD SOI生态持续完善.与FinFET分庭抗礼局势形成

FD SOI技术在物联网蓬勃发展的大环境下.以其低功耗.集成射频和存储.高性能等优势获得业界各方重视;在以芯原.Globalfoundries(格芯).三星等为代表的企业的推动下.该产业链正逐步得到完善.下面就随模拟电子小编...

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物联网
FinFET

发布时间：2020-06-19

海思推16nm FinFET工艺32核 A57 64位处理器

台积电今日宣布与海思半导体有限公司合作.已成功产出业界首颗以FinFET工艺及ARM架构为基础之功能完备的网通处理器.这项里程碑强力证明了双方深入合作的成果.同时也展现了台积电坚持提供业界领先技术的承诺.以满...

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发布时间：2020-06-13

ARM技术大会:雄[芯"勃勃进军物联网

早在ARM TechCon 2014大会上.ARM携手合作伙伴全面展示其在移动设备.物联网与服务器等领域的芯片技术最新成果.根据eetimes网站报道.笔者了解到.尽管ARM SoC已取得了更大地进展.但尚未达到其黄金时期.其中核心...

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发布时间：2020-06-10

就是要较这几纳米的劲儿

最近台积电与ARM公司联合宣布.基于他们在20nm和16nm工艺上成功的合作经验.未来双方将以10nm FinFET工艺合作打造ARMv8-A架构的64位ARM处理器.预计最快可在2015年第四季度开始就可以为客户提供基于10nm FinFET技术...

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发布时间：2020-06-09

关于芯片的那些事儿

三星宣布.加入了11nm 工艺.性能比此前的14nm提升了15%.单位面积的功耗降低了10%.若要遵循摩尔定律继续走下去.未来的半导体技术还会有多大所提升空间呢?10年前我们觉得65nm工艺是极限.因为到了65nm节点二氧化硅...

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发布时间：2020-06-05

格芯推出性能领先的7纳米FinFET技术实现40%的跨越式性能提升

格芯今日宣布推出其具有7纳米领先性能的(7LP)FinFET半导体技术.其40%的跨越式性能提升将满足诸如高端移动处理器.云服务器和网络基础设施等应用的需求.设计套件现已就绪.基于7LP技术的第一批客户产品预计于2018...

半导体生产

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发布时间：2020-06-03

梁孟松加入中芯首发任务拼14纳米FinFET要2019年量产

中芯国际延揽前三星电子(Samsung Electronics).台积电技术高层梁孟松后.首次于线上法说会中现[声"说法.他表示非常看好中芯在产业中的机会与位置.但也深具挑战,针对外界最关心的高阶制程进度.共同执行长赵海军...

半导体生产

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发布时间：2020-06-03

针对高性能计算7纳米 FinFET工艺 ARM与台积电签订战略合作

ARM和台积电宣布签订针对7纳米 FinFET工艺技术的长期战略合作协议.涵盖了未来低功耗.高性能计算SoC的设计方案.该合作协议进一步扩展了双方的长期合作关系.并将领先的工艺技术从移动手机延伸至下一代网络和数据中...

半导体生产

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发布时间：2020-06-01

ARM和Globalfoundries联手研发FinFET技术

8月14日消息.ARM和芯片工厂Globalfoundries日前宣布.双方将联手研发20nm工艺节点和FinFET技术. ARM之前和台积电进行了紧密合作.在最近发布了若干使用台积电28nm工艺节点制作的硬宏处理器.但ARM日前又和Glo...

半导体生产

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发布时间：2020-06-01

台积16纳米制程超前估明年Q2量产

台积电昨(25)日宣布成功以16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程.为海思产出首颗应用在4G基地台及其它网通设备的处理器.向全球展现超强的技术实力.此举证实台积电有机会将16纳米制程的量产时程提前一季.于明年第...

半导体生产

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发布时间：2020-06-01

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