GLOBALFOUNDRIES-EDA365

研发资源 > 标签 > GLOBALFOUNDRIES

ARM和Globalfoundries联手研发FinFET技术

8月14日消息.ARM和芯片工厂Globalfoundries日前宣布.双方将联手研发20nm工艺节点和FinFET技术. ARM之前和台积电进行了紧密合作.在最近发布了若干使用台积电28nm工艺节点制作的硬宏处理器.但ARM日前又和Glo...

半导体生产

|

发布时间：2020-06-01

晶圆代工哪家强?三强鼎立

半导体技术依循摩尔定律(Moore's Law)往前迈进.2015年将进入14/16奈米鳍式场效电晶体(FinFET)的3D电晶体世代.但再往前看.10奈米将在2017年后进入市场.此时此刻.格罗方德(GlobalFoundries)宣布收购IBM半导...

半导体生产

|

发布时间：2020-06-01

分析师:代工厂小心产能过剩!

据多家市场分析机构指出.今年下半年起.晶圆代工可能面临供过于求情况. 台积电(TSMC). Globalfoundries .三星(Samsung)和联电(UMC)增加了太多晶圆厂产能.[晶圆代工市场正在积极推动的晶圆厂扩张计划.很可能...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-30

全球晶圆携飞思卡尔研发90nm快闪存储器技术

全球晶圆(Global Foundries)除了在28纳米制程上.宣布以28纳米高介电金属闸极(HKMG)技术.试产出全球首颗安谋(ARM)Cortex-A9架构的芯片外.同时也宣布与飞思卡尔(Freescale)合作研发90纳米快闪存储器技术.进一步强...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-30

IBM下血本.只为甩掉芯片业务

消息人士周一透露.IBM与半导体制造企业Globalfoundries已重启谈判.旨在让IBM剥离亏损的芯片制造部门.消息人士在今年7月时透露.IBM与Globalfoundries的谈判在今年7月破裂.原因是IBM只同意向后者支付约10亿美元现...

技术百科

|

发布时间：2020-05-29

AMD全球CEO梅德克:游戏规则已经改变

AMD公司总裁兼首席执行官梅德克12月2日在北京召开媒体沟通会.介绍AMD发展最新战略规划.梅德克表示.AMD正在致力于创新商业模式.而市场的游戏规则已经发生改变. 以下为梅德克演讲全文: 非常感谢.大家下午...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-29

传IBM倒贴15亿美元向代工企业出售芯片业务

北京时间10月20日早间消息.据路透社报道.知情人士透露.IBM(182.05, 2.21, 1.23%)已经同意向芯片代工企业Globalfoundries支付15亿美元.让后者收购其尚未盈利的芯片制造业务. 知情人士表示.IBM还将获得价值2...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-29

GlobalFoundries执行长全方位解读FD-SOI

在最近一次与GlobalFoundries执行长Sanjay Jha面对面的会谈中.他分享了对于电子产业和半导体代工业的观察和展望.重点在于FD-SOI.GlobalFoundries执行长Sanjay Jha在加入该公司之前.曾经担任摩托罗拉行动公司的董...

半导体生产

|

发布时间：2020-05-29

英飞凌与GLOBALFOUNDRIES宣布围绕40纳米嵌入式闪存工艺建立开发和生产展开合作

2013年5月2日.德国纽必堡/德累斯顿与新加坡讯--英飞凌科技(FSE: IFX / OTC QX: IFNNY)与GLOBALFOUNDRIES 公司今日宣布.双方围绕40纳米(nm)嵌入式闪存(eFlash)工艺.签订一份合作技术开发与生产协议.双方合...

单片机程序设计

|

发布时间：2020-05-29

GLOBALFOUNDRIES与SVTC合作.加速推动微机电系统晶圆量产

GLOBALFOUNDRIES今天宣布与SVTC 技术公司结成战略联盟.加速进行微机电系统(MEMS)的量产制造.这项合作着重于技术开发合作.将有助GLOBALFOUNDRIES达成目标.成为MEMS晶圆厂的领导者. 微机电系统(MEMS)是半导...

技术百科

|

发布时间：2020-05-28

首页上一页 1 2 3 4 5 下一页尾页

产教融合育匠才：广东理工职业技术学院成功举办电巢、派兹软件捐赠和揭牌仪式

产教融合育匠才：广东理工职业技术学院成功举办电巢、派兹软件捐赠和揭牌仪式

|相关标签

|热门文章

GlobalFoundries来华抢滩市场中芯国际不惧

IBM下血本，只为甩掉芯片业务

GLOBALFOUNDRIES为下一代芯片设计而强化了14nm FinFET的设计架构

三国大战28nm芯片代工

GLOBALFOUNDRIES与SVTC合作，加速推动微机电系统晶圆量产