IC-EDA365

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消费电子IC集成的技术挑战及解决策略分析

在消费电子产品中.IC更高集成的主要障碍是不同类型电路-主要是数字.混合信号和电源管理电路很难用一种生产工艺生产.更进一步的集成需要IC提供商在不牺牲性能的情况下.以低成本的方式来衔接这些技术差距.本文分...

嵌入式开发

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发布时间：2020-06-18

宽测量范围温度敏感IC

外接的一只双极型晶体管作为敏感元件的数字式[远端放置"温度传感器.是多年以来人们倚重的.用以检测高速.高性能芯片(如微处理器.图形处理器和FPGA等)温度的一种敏感器件.对于保证最佳性能和防止灾难性事故而言....

技术百科

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IC
温度敏感

发布时间：2020-06-17

pcb layout中IC常用封装介绍

了解这些常识对PCB LAYOUT是有帮助的.下面还将介绍几种IC封装. BGA(ball grid array) 该封装是美国Motorola 公司开发的.首先在便携式电话等设备中被采用.今后在美国有可能在个人计算机中普及.最初.BGA...

技术百科

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发布时间：2020-06-17

MPT612最大功率点跟踪IC简介

1. 概述 MPT612是首个针对使用太阳能光伏(Photovoltaic.简称PV)电池或燃料电池的应用提供最大功率点跟踪(Maximum Power Point Tracking.简称MPPT)的低功耗集成电路.为进一步简化开发和最大限度提升系统的执行...

技术百科

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发布时间：2020-06-17

技术文章:常用IC封装原理及功能特性

作为一名电子工程师.日常工作基本上都会接触上很多各种类型的IC.比如逻辑芯片.存储芯片.MCU或者FPGA等,对于各种类型的IC的功能特性.或许会清楚得更多.但对于IC的封装.不知道了解了多少?本文将介绍一些日常...

技术百科

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IC
封装

发布时间：2020-06-17

IC平台专用标准产品的快速定制化

摘要当前数量飞速增长的嵌入式软件及最近的电子掩膜可编程嵌入式门阵列定制了专用标准产品(ASSP).文中所提出的方案致力于解决两方面的问题:一是对较高灵活性的高度要求,二是对缩短产品生产周期的需求.这可以从使...

嵌入式开发

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发布时间：2020-06-17

魏少军:应用牵引.整机带动是中国高端芯片的有效之路

日前.2017(第十五届)中国通信集成电路技术与应用研讨会暨第二届晋江国际集成电路产业发展高峰论坛在福建晋江召开.魏少军教授--中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长.中国高端芯片联盟秘书长.在会议上主持了...

技术百科

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芯片
IC

发布时间：2020-06-16

IC检测经验介绍

(一)常用的检测方法集成电路常用的检测方法有在线测量法.非在线测量法和代换法. 1．非在线测量非在线测量潮在集成电路未焊入电路时.通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号集成电路各引脚之间的直...

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检测
IC

发布时间：2020-06-16

IDT推出业界首款兼容WPC和PMA标准的双模无线电源接收器IC

拥有模拟和数字领域的优势技术.提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司(Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI)今天宣布.推出业界首款双模无线电源接收器IC.同时兼容无线充电联盟 (Wire...

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发布时间：2020-06-16

知识产权成为制约我国IC产业发展的瓶颈之一

在第17届信息技术领域专利态势发布会暨知识产权发展论坛上.国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武表示.知识产权逐渐成为制约我国集成电路(IC)产业发展的瓶颈之一.下面就随模拟电子小编一起来了解一下相...

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集成电路
IC

发布时间：2020-06-16

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