搜索
每日签到
|
APP下载
|
登录
首页
研发技术
技术分类
嵌入式
模拟电子
电磁兼容
单片机
电池
电源
RF射频
传感器
显示-光电
FPGA/DSP
接口总线驱动
全部
前沿技术
高通5G手机芯片性能测评
高频小信号谐振放大电路时域与频域对比分析
高薪IC设计工程师是如何炼成的?
龙芯发布四款芯片:加速产业布局 中国芯大有可为
为什么我们要用隔离式放大器
热门技术文章
液晶显示器控制设计_含源程序代码
飞思卡尔数字压力传感器实现硬盘驱动存储容量增加
骁龙710为全新层级的智能手机提供用户所需的的顶级特性
解读西部电子设计行业四大亮点
节点转换成本升级,摩尔定律将在2014年被打破?
适用于WLAN IEEE80211a标准的双模前置分频器设计
行业应用
行业应用
医疗电子
物联网
智能电网
汽车电子
工业控制
AI
家电数码
热门应用
物联网网关是智能家居发展的重要支撑
齐聚澳门 ViewSonic优派助阵MDL Macau Dota 2 国际精英邀请赛
龙芯、飞腾、申威进入国企采购目录 但不应过度解读
绝缘电阻极化指数测量方法
阿特斯阳光电力加入 Intertek ‘卫星计划’
最新应用文章
区块链本体跨链技术设计方案解析
机器人技术电路设计图集锦
智能手环怎么用_智能手环使用教程
以IoT联接智能家居和楼宇
工业机器人控制系统由什么组成
绝缘电阻测试仪及兆欧表的组成和选用标准
电子论坛
社区导航
更多>
硬件设计讨论
电磁兼容&安规论坛
射频RF|微波技术
电源技术论坛
信号完整性SI/PI仿真
芯片SIP|封装设计
单片机|MCU论坛
ARM|DSP嵌入式论坛
物联网技术
FPGA|CPLD论坛
MATLAB论坛
器件选型&认证
Cadence Allegro论坛
Allegro Skill开发
Orcad|Concept论坛
Mentor Xpedition论坛
PADS PCB论坛
Altium Protel论坛
PCB封装库论坛
EDA365作品展
PCB生产工艺论坛
电子装联PCBA工艺&设备论坛
IPD流程管理
失效分析&可靠性
元器件国产化论坛
EDA365线下活动区
职业生涯
EDA365原创吧
巢粉引擎
电巢直播
研发资源
电子百科
器件手册
设计外包
EDA365 Skill
EDA365 Tools
Xilinx开发者社区
电巢
研发资源
>
标签
>
LED芯片
采用可调光LED芯片对无电解电容LED驱动电路的设计
针对现有LED驱动电路存在电解电容限制寿命的不足.提出了一种无电解电容的LED驱动电路的设计方法.该方法采用Panasonic松下MIP553内置PFC可调光LED驱动电路的芯片.与外部非隔离底边斩波电路合成作为基本的电路结构...
技术百科
|
LED
驱动电路
LED芯片
发布时间:2020-06-16
纷繁乱象.LED已到该认真思考未来发展之时!
今年中国LED产业异常[热闹":既有LED新项目上马和投产的消息.也有企业退出的消息.甚至还有LED企业老板跑路的消息.人们对LED产业的看法也由此变得复杂.既有对新项目投产.新产能释放的担忧.也有对产业市场前景的...
技术百科
|
照明
LED芯片
蓝宝石衬底
白光
发布时间:2020-06-16
瞄准市场拼实力 兆元光电LED芯片生产开足马力赶订单
LED芯片是LED的[心脏".是将电转化为光的核心部件.这种芯片已有[福州造".福州高新区生物医药和机电产业园内.福建兆元光电有限公司LED芯片产业基地一期已建设完成.正以10万片/月的速度生产.昨日.记者深入兆元光...
技术百科
|
LED芯片
兆元光电
发布时间:2020-06-16
LED夜景照明的特点
可用于夜景照明的光源有很多种.在选择光源时我们应该主要从效果.性能和成本上去考虑.在比较不同解决方案的成本时.不单是比较光源价格.更应进行全寿命期的综合经济分析比较.因为一些高效.长寿命光源.虽价格较...
技术百科
|
LED芯片
LED灯具
夜景照明
发布时间:2020-06-16
亚洲企业LED灯泡设计思路差异:散热结构
东芝照明技术采用发光效率较高的COB型LED的7.2W产品.将LED的热量直接散发到圆形铝板上.然后再传至底座.圆形铝板和底座并未紧密贴合.[算不上是高散热性构造"(协助拆解的技术人员).图6:调查A组的散热机构(点...
技术百科
|
led封装
LED芯片
散热结构
发布时间:2020-06-16
浅谈LED芯片未来发展趋势
未来LED芯片的发展方向.一定是密切的结合封装的技术来发展.在封装的技术越来越成熟的基础之上.LED芯片的尺寸将会越做越小.LED芯片亮度越来越亮.驱动电流越来越大. 2001年.台湾LED小功率芯片14*14mil的最高...
技术百科
|
技术
led封装
LED芯片
发布时间:2020-06-15
LED芯片分类知识
LED芯片分为MB芯片.GB芯片.TS芯片.AS芯片等4种.下文将分析介绍这4种芯片的定义与特点.1.MB芯片定义与特点定义: MB 芯片:Metal Bonding (金属粘着)芯片,该芯片属于UEC 的专利产品特点﹕ 1.采用高...
技术百科
|
LED芯片
GB芯片
发布时间:2020-06-15
LED芯片的制作工艺[十二步"
上游芯片技术一直是国内LED的瓶颈.核心技术大部分都掌握在国外.下面介绍一下芯片制程的工艺: 1.LED芯片检验 镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是...
技术百科
|
LED芯片
制作工艺
发布时间:2020-06-15
LED芯片的重要参数及两种结构分析
LED芯片是半导体发光器件LED的核心部件(LED灯).LED发光的原理主要在于LED芯片的P-N结.一般来说.半导体晶片由两部分组成.一部分是P型半导体.在它里面空穴占主导地位.另一端是N型半导体.在这边主要是电子.但这...
技术百科
|
LED芯片
结构分析
重要参数
发布时间:2020-06-15
垂直结构超高亮度LED芯片研制解析
一.引言 目前.AlGaInP四元系发光二极管一般使用GaAs衬底.由于GaAs衬底的禁带宽度比AlGaInP窄.有源区所产生的往下发射的光子将会被吸收掉.使得发光效率大幅度降低.为避免衬底吸光.通常在衬底与有源层之...
技术百科
|
LED芯片
高亮度
LED光效
发布时间:2020-06-15
首 页
上一页
12
13
14
15
16
17
18
下一页
尾 页
|
最新活动
《全球精品发布会》首期圆满落幕,库觅燃爆全场!
|
相关标签
LED
led封装
光电
LED散热
LED灯
Cree
led显示屏
基板
|
热门文章
浅述LED的制作工艺流程
LG Innotek首席执行官:将用UV LED芯片打开中国市场
LED通用照明市场将淘汰低压LED芯片
看过来!最全面的LED生产工艺
【技术视点】LED芯片制作中衬底知识大全