LED-EDA365

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超低成本的1W大功率LED电源及控制电路分解

大功率发光二极管比日光灯具有更高的发光效率和使用寿命.人们应根据实际使用方式另外加装散热器.目前,国产3W发白光的LED 零售价为15元,但由于3W大功率LED 质量还不够可靠,暂不宜使用.5W大功率LED只有进口货...

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发布时间：2020-06-20

高功率LED散热解决方案陶瓷-金属化技术

陶瓷材料因本身具有优良的绝缘.耐热及稳定等先天特性,所以被大量运用在电气设备的绝缘上,又因陶瓷金属化技术的成熟,近几年更被应用于LED 陶瓷散热基板与载板的线路铺设.陶瓷材料金属化技术主要分为「DBC(Direct Bo...

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发布时间：2020-06-20

有效提高高功率LED散热性的分析

长久以来.显示应用一直是led的主要诉求.对于LED的散热性要求不甚高的情况下.LED多利用传统树脂基板进行封装. 2000年以后.随LED高辉度化与高效率化技术发展.再加上蓝光LED发光效率大幅改善.与LED制造成本持...

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发布时间：2020-06-20

LED荧光粉在封装端的可靠性验证

led(Light Emitting Diode)是一种发光组件.其结构实际上是一个半导体的PN结.基本的工作机理是一个电光转换过程.即当一个正向偏压施加于PN结两端.由于PN结势垒的降低.P区的正电荷将向N区扩散.N区的电子也向P区...

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发布时间：2020-06-20

蓝光LED光子晶体技术原理及制程详解

为回避日亚化学的蓝光led加萤光粉制技术专利.各业者纷纷投入其它能达到散发出白光的LED 技术.目前最被期待的技术是利用UV LED 来达到白光的目的.但是.UV LED 仍旧有著光外漏及低亮度两个不易克服的困难.使得除...

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发布时间：2020-06-20

技术进步促使LED封装技术改变之分析

一.LED芯片效率的提升与led应用技术的扩展必将会改变现有的LED封装技术 LED LAMP现有的封装形式为:DIP.SMD.TOP.SUPERFLUX.HIGHT POWER 目前各种封装形式的不足(热阻高.出光利用率低.最终应用结构匹配...

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LED
封装技术

发布时间：2020-06-20

车用LED市场需求带动全球LED市场产值

2017年的LED产业受惠于LED市场价格止稳.加上车用照明领域的快速成长.LEDinside预估2017年的车用LED产值达到28.17 亿美元.年成长14.8%.相较于2015年至2021年.整体LED产业的年复合成长率仅3%的成长幅度.呈现大幅...

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发布时间：2020-06-20

LED行业降低生产成本存在7大误区

降低成本是企业经营的永恒主题.但这个问题现在却显得非常重要而紧迫.尤其是对于进入微利时代的中国LED显示屏企业而言.由于整体经济环境进入中高速增长新常态.人工.原材料.能源等生产要素的增幅大于企业生产效...

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LED
内忧外患

发布时间：2020-06-20

厦门2016年LED产值达323亿.出口规模占全国[半壁江山"

十三年前.全国首个国家级半导体照明工程产业化基地在厦门诞生.厦门成为中国LED照明产业的发源地之一.在2016年中国LED球泡灯出口前十大企业中.厦门籍企业独占五席.出口规模占据了全国[半壁江山".走过[十三五"的...

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LED
光电

发布时间：2020-06-20

LED行业并购持续活跃跨界转型成新常态

自2017年以来.LED行业里并购案频繁发生.随着产业不断整合.兼并购将会不断增加.同时.境外兼并案例也将会随之增加.LED照明行业的并购交易也将得到各界的支持.从今年前四个月的情况来看.不少LED照明企业都在加...

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LED
PE投资

发布时间：2020-06-20

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如何设计零EQ？请查收工程师必备的《DFM实用指南》

如何设计零EQ？请查收工程师必备的《DFM实用指南》

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