LED-EDA365

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大功率照明级LED的封装技术

从实际应用的角度来看.安装使用简单.体积相对较小的大功率LED器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率led器件.由小功率LED组成的照明灯具为了满足照明的需要.必须集中许多个LED的光能才能达到设计要求.但...

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发布时间：2020-05-21

新强光电开发8英寸外延片级LED封装技术

新强光电(NeoPacOpto)宣布.该公司配合其固态照明通用平台(NeoPacUniversalPlatform)及可持续性的LED标准光源技术.已成功的开发出8英寸外延片级LEDs封装(WLCSP)技术.此技术将用来制造其多晶封装.单一点...

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LED
封装

发布时间：2020-05-21

并日电子新推出光效达每瓦110流明之高功率陶瓷封装LED产品

并日电子致力于高功率LED封装制程多年.于日前推出陶瓷散热基板封装之高功率 LED.光效目前已达110流明/瓦.并且已完成 5百万颗/月之全产线.此次出之产品尺寸为3.5 mm x 3.5 mm.使用瑷司柏电子(ICP)所生产之氧化铝...

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发布时间：2020-05-21

并日电子新推出每颗led亮度达10流明以上

并日电子致力于专业LED封装制程.于日前推出单颗亮度达10流明以上之3014及 3020封装尺寸产品.其最大的应用在在于日光灯条.背光模组以及球泡灯的改良. 以传统LED T8日光灯为例.四呎长的灯管须使用288颗3528尺...

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发布时间：2020-05-21

掌握封装技术 LED照明设计迈大步

自从白光发光二极管(led)于2000年始达到每瓦15-20流明的水平后.各国就开始积极对LED投入研发制造.而相关市场营销.技术评鉴机构及学界.则积极对此极具未来性的产品进行译码.一探其奥秘及商业价值.并陆续提出负...

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发布时间：2020-05-21

LED照明行业并购潮暗涌或迎降价转折点

LED灯照进平常百姓家进入决战前夜.业内开始涌现兼并整合潮.3月30日.雷士照明与科锐公司在上海签署战略合作协议.雷士照明常务副总裁殷慷指出.led通用照明大幕即将开启.行业整合并购势在必行. 合作完成跨行...

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发布时间：2020-05-21

LED照明设计散热分析与方案

目前如何散热是LED产品设计中最为核心的问题.下面我们一起来看看LED照明设计中的散热问题应该如何分析与控制. 一.LED照明设计散热分析二十五瓦以下的LED 照明系统的设计一般是用于台灯.客厅射灯.家用餐...

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发布时间：2020-05-21

LED照明进入洗盘爆发期的几大表现分析

进入爆发期的LED照明行业产能过大并非引起企业哀声道怨的单一元素.具体表现在以下几个方面: 一.人们对LED的认识不够.LED作为新兴节能环保照明用具的典范以及政府倡导照明产品.虽然有着很多方面的优势.但是...

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LED
LED照明

发布时间：2020-05-21

LED照明采用TRIAC调光的缺点

LED照明灯具采用TRIAC调光器进行调光并不是一个好的选择.之所以半导体供应商普遍在推出支持TRIAC调光的LED驱动器.其实并不是因为这种调光方式有什么特别优异的性能.只是因为消费者图方便.因为今天很多欧美家庭市...

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发布时间：2020-05-21

led照明陷入恶性竞争无国标致资源浪费

节能减排已然成为当今以及未来中国社会面临和亟待解决的[头等大事"之一.前不久.为完成[十一五"规划中的减排任务.一些地区甚至采取了[拉闸限电"等非常手段.当人们为节能减排[绞尽脑汁"之时.LED以其显著的[节能减...

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发布时间：2020-05-21

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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