PCB设计-EDA365

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如何在PCB设计中正确的使用BGA信号布线技术

球栅阵列封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型.用于嵌入式设计的封装技术在跟随芯片制造商的技术发展而不断进步.这类封装一般分成标准和微型两种.这两种类型封装都要应对...

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发布时间：2021-09-06

PCB设计中如何提高超级结MOSFET的性能

基于最近的趋势.提高效率成为关键目标.为了获得更好的EMI而采用慢开关器件的权衡并不值得.超级结可在平面MOSFET难以胜任的应用中提高效率.与传统平面MOSFET技术相比.超级结MOSFET可显著降低导通电阻和寄生电容...

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发布时间：2021-08-02

高速PCB设计中真差分TDR测试的方法原理及特点介绍

一.引言为了提高传输速率和传输距离.计算机行业和通信行业越来越多的采用高速串行总线.在芯片之间.板卡之间.背板和业务板之间实现高速互联.这些高速串行总线的速率从以往USB2.0.LVDS以及FireWire1394的几百Mb...

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发布时间：2021-08-02

基于解决背板互连设计问题的两种信号完整性解决方案

随着高带宽业务需求的快速增加.以及满足高速度和性能的新系统开发的增多.在这些互连中的信号完整性变成了在部署高速通信链路和业务时的基本要求.也是工程师面临的主要挑战之一.本文介绍两种简单的信号完整性解决...

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发布时间：2021-08-02

PCB电路系统的无线信号测试分析

1 无线信号链无线信号是如今的许多嵌入式系统中必备的部分.移动终端的制造商正在讨论媒体汇聚.消费者可以在笔记本.移动电话.便携式数字电视或者PDA进行网页浏览或者观看赛事实况.简单来说.各种媒体内容都被[翻...

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发布时间：2021-08-02

高速FPGA的PCB设计方案

如果高速PCB设计能够像连接原理图节点那样简单.以及像在计算机显示器上所看到的那样优美的话.那将是一件多么美好的事情.然而.除非设计师初入PCB设计.或者是极度的幸运.实际的PCB设计通常不像他们所从事的电路...

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FPGA

发布时间：2021-07-30

PCB设计中的EMC/EMI问题分析

为了保证设计的PCB板具有高质量和高可靠性,设计者通常要对PCB板进行热温分析,机械可靠性分析.由于PCB板上的电子器件密度越来越大,走线越来越窄,信号的频率越来越高,不可避免地会引入EMC(电磁兼容)和EMI(电磁干扰)的...

PCB设计

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发布时间：2021-07-30

多层PCB板的接地方式解析

多层PCB板的接地方式(一)在高密度和高频率的场合通常使用四层板.就电磁兼容性(EMC)而言比二层板好20DB以上.在四层板的条件下.往往可以使用一个完整的地平面和完整的电源平面.在这种条件下只需要进行分成几组...

PCB设计

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发布时间：2021-07-28

菜鸟遭遇棘手问题.上司却用一个电阻就解决了!

大学毕业并结束军校课程后.我加入了一家跨国公司.该公司开发.制造和销售CNC (computerized-numerical-control)数控机床.这是一家在三个国家拥有约200名员工的小公司.我所在的分公司责将CNC.以及所有电子和电气...

电源硬件技术

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发布时间：2021-07-23

印制电路板选择配置器件的原则与设计技巧

一.印制电路板的尺寸与器件的布置印制电路板大小要适中.过大时印制线条长.阻抗增加.不仅抗噪声能力下降.成本也高,过小.则散热不好.同时易受临近线条干扰.在器件布置方面与其它逻辑电路一样.应把相互有关...

PCB设计

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发布时间：2021-07-23

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一颗引发行业变革的红外芯片

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