塞孔-EDA365

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PCB设计的导电孔塞孔工艺解析

发布时间：2021-09-06

PCB设计之导电孔塞孔工艺导电孔Via hole又名导通孔.为了达到客户要求.导通孔必须塞孔.经过大量的实践.改变传统的铝片塞孔工艺.用白网完成板面阻焊与塞孔.生产稳定.质量可靠.Via hole导通孔起线路互相连结导 ...<全部>

PCB设计

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什么是印制电路板PCB的塞孔工艺

发布时间：2021-07-21

导通孔(VIA).电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的.但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔.印制电路板(PCB)是由许多的铜箔层堆叠累积形成的.铜箔层彼此之间不能互通是 ...<全部>

PCB设计

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PCB过孔塞孔的作用及方法

发布时间：2021-04-27

Via hole又名导电孔.起把线路互相连结导通的作用.随着电子产品向[更轻.更薄.更小"方向发展.PCB也向高密度.高难度发展.因此出现大量SMT.BGA的PCB.塞孔工艺就产生了. pcb塞孔要求 (一)导通孔内有铜 ...<全部>

材料技术

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PCB
塞孔

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印制电路板PCB的导通孔塞孔工艺解析

发布时间：2020-05-21

导通孔(VIA).电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的.但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔.印制电路板(PCB)是由许多的铜箔层堆叠累积形成的.铜箔层彼此之间不能互通是 ...<全部>

PCB设计

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电路板内层塞孔制程技术解析

发布时间：2020-05-20

塞孔一词对印刷电路板业界而言并非是新名词.早期在外层线路的蚀刻制程时为避免Dry-Film Tenting 在PTH 孔Ring 边过小.无法完全盖孔造成孔壁电镀层遭蚀刻而成Open 的不良出现.当时曾采塞孔法填入暂时性油墨以保护 ...<全部>

PCB设计

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PCB电路板内层塞孔制程技术全面解析

发布时间：2020-05-20

塞孔一词对印刷电路板业界而言并非是新名词.早期在外层线路的蚀刻制程时为避免Dry-Film Tenting 在PTH 孔Ring 边过小.无法完全盖孔造成孔壁电镀层遭蚀刻而成Open 的不良出现.当时曾采塞孔法填入暂时性油墨以保护 ...<全部>

PCB设计

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为什么PCB线路板导通孔必须塞孔

发布时间：2020-05-15

为什么PCB线路板导通孔必须塞孔印制电路板(PCB)中常见的钻孔有导通孔.盲孔.埋孔这三种.导通孔(VIA).电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的.但却不能插装组件引腿或者其他增强 ...<全部>

材料技术

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pcb塞孔作用

发布时间：2020-05-15

pcb塞孔随着电子产品向[轻.薄.短.小"方向发展.PCB也向高密度.高难度发展.因此出现大量SMT.BGA的PCB.而客户在贴装元器件时要求塞孔. pcb塞孔作用 (一)防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件 ...<全部>

材料技术

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PCB
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143

pcb塞孔工艺流程

发布时间：2020-05-15

pcb塞孔工艺流程对于表面贴装板.尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整.凸凹正负1mil.不得有导通孔边缘发红上锡,导通孔藏锡珠.为了达到客户的要求.导通孔塞孔工艺可谓五花八门.工艺流程特别长.过 ...<全部>

材料技术

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PCB
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如何对PCB线路板进行塞孔处理

发布时间：2024-12-22

如何对PCB线路板进行塞孔处理-1:塞孔标准:须将过线孔塞孔处理,不允许透白光(允许透绿光).孔环按客户文件处理.若孔环为覆盖则允许部分过孔孔口发黄.但不接收孔环露铜.工程文件要求:出塞孔菲林2:安防通孔PCB线路板打样制作覆盖塞孔标准:须将过线孔覆盖.并做塞孔处理,不允许透白光(允许透绿光).不允许孔口发黄. ...<全部>

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一颗引发行业变革的红外芯片

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