HDI板-EDA365

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HDI板的应用及加工工艺

发布时间：2024-04-26

HDI(High Density Interconnector)板.即高密度互连板.是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板.是含内层线路及外层线路.再利用钻孔.以及孔内金属化的制程.来使得各层线路之内部之间实现连结 ...<全部>

接口

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HDI板与普通的PCB板相比有什么不同

发布时间：2021-09-06

HDI板(High Density Interconnector).即高密度互连板.是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板.HDI板有内层线路和外层线路.再利用钻孔.孔内金属化等工艺.使各层线路内部实现连结.HDI板一般采用 ...<全部>

PCB设计

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PCB板
HDI板

27

如何利用HDI技术实现高密度互连板

发布时间：2021-09-06

一.概述:HDI板.是指High Density Interconnect.即高密度互连板.是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术.传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响.当钻孔孔径达到0.15mm时.成本已经非常高.且很难再次改进. ...<全部>

PCB设计

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CAM制作的具体步骤和注意事项解析

发布时间：2020-05-21

由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求.它把PCB制造技术推上了新的台阶.并成为PCB制造技术的最大热点之一!在各类PCB的CAM制作中.从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂.布线密度高.CAM ...<全部>

PCB设计

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HDI板的基本结构及制造过程介绍

发布时间：2020-05-20

一.概述:HDI板.是指High Density Interconnect.即高密度互连板.是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术.传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响.当钻孔孔径达到0.15mm时.成本已经非常高.且很难再次改进. ...<全部>

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PCB板
HDI板

68

如何使用HDI技术将更多的复杂性增加到更小的引脚上

发布时间：2020-05-20

随着技术世界的发展.为了满足日益增长的终端用户需求.则需将更好的设备包装在更小的包装中. 使用高密度互连(HDI)技术设计的PCB不仅创造了更紧凑的占地面积.而且改进了功能. HDI使用盲孔.埋入式和微通道.垫 ...<全部>

PCB设计

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HDI板的具体CAM制作方法和技巧

发布时间：2020-05-20

由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求.它把PCB制造技术推上了新的台阶.并成为PCB制造技术的最大热点之一!在各类PCB的CAM制作中.从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂.布线密度高.CAM ...<全部>

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117

HDI板激光钻孔工艺解析

发布时间：2020-05-20

随着微电子技术的飞速发展.大规模和超大规模集成电路的广泛应用.微组装技术的进步.使印制电路板的制造向着积层化.多功能化方向发展.使印制电路图形导线细.微孔化窄间距化.加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术 ...<全部>

PCB设计

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HDI板
激光钻孔

113

PCB电路板内层塞孔制程技术全面解析

发布时间：2020-05-20

塞孔一词对印刷电路板业界而言并非是新名词.早期在外层线路的蚀刻制程时为避免Dry-Film Tenting 在PTH 孔Ring 边过小.无法完全盖孔造成孔壁电镀层遭蚀刻而成Open 的不良出现.当时曾采塞孔法填入暂时性油墨以保护 ...<全部>

PCB设计

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103

HDI多层板的发展对高性能CCL有哪些主要性能需求

发布时间：2020-05-20

环氧覆铜板是环氧树脂的重要而高性能的应用领域.讨论.研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求.应是立足整个产业链的角度去观察.分析.特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究.HD ...<全部>

PCB设计

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一颗引发行业变革的红外芯片

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