激光钻孔-EDA365

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HDI板激光钻孔工艺解析

发布时间：2020-05-20

随着微电子技术的飞速发展.大规模和超大规模集成电路的广泛应用.微组装技术的进步.使印制电路板的制造向着积层化.多功能化方向发展.使印制电路图形导线细.微孔化窄间距化.加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术 ...<全部>

PCB设计

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HDI板
激光钻孔

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PCB板厂有哪几种激光钻孔_PCB工业激光成孔原理

发布时间：2020-05-16

PCB 工业激光成孔原理激光是当[射线"受到外来的刺激而增加能量下所激发的一种强力光束.其中红外光和可见光具有热能.紫外光另具有光学能.此种类型的光射到工件的表面时会发生三种现象即反射.吸收和穿透. ...<全部>

材料技术

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PCB
激光钻孔

140

双头激光钻孔系统在印制电路板中的应用解析

发布时间：2024-11-23

双头激光钻孔系统在印制电路板中的应用解析-CO2激光波长在远红外线波段内.紫外线激光波长在紫外线波段内.CO2激光广泛应用在印制电路板的工业微通孔制作中.要求微通孔直径大于100μm (Raman . 2001) . ...<全部>

EDA

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