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随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔。
（一）防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。
（二）避免助焊剂残留在导通孔内；
（三）电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成：
（四）防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；
（五）防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。
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