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单片机的输入阻抗解析

发布时间：2024-02-21

单片机的输入阻抗解析-想要实现单片机刚干扰.首先要综合考虑各I/O口的输入阻抗.采集速率等因素设计I/O口的外围电路.一般决定一个I/O口的输入阻抗有3种情况. ...<全部>

控制系统

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如何在RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧说明

发布时间：2023-02-17

如何在RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧说明- 一轮蓝牙设备.无绳电话和蜂窝电话需求高潮正促使中国电子工程师越来越关注RF电路设计技巧.RF电路板的设计是最令设计工程师感到头疼的部分.如想一次获得成功.仔细规划和注重细节是必须加以高度重视的两大关键设计规则. ...<全部>

RF其他

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FPC连接器有哪些测试项目及测试解决方案

发布时间：2023-02-03

FPC连接器有哪些测试项目及测试解决方案-FPC连接器具有高可靠性.轻薄的特点.在手机内部FPC连接器主要用于实现电路连接.随着智能手机一体化的发展趋势.未来FPC连接器有望实现与手机其他部件一同整合在LCD模组的框架上.小pitch的FPC连接器也将是未来的主要发展方向.在FPC连接器制造完成后.还有关键的测试步骤需要做.目的是为了验证FPC连接器的质量和性能方面有没达到出厂的合格标准.大电流弹片微针模组对于FPC连接器测试有着稳定的连接作用.能够保证FPC连接器的测试效率. FPC连 ...<全部>

测量仪器

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高频PCB设计:影响射频信号性能的因素

发布时间：2023-01-13

高频PCB设计:影响射频信号性能的因素-射频电路设计工程师搬出了十八般武艺.一顿猛如虎的操作之后.设计出了下边的射频电路版图.并导出DXF格式给PCB Layout照抄就好了.岂不是爽歪歪 ...<全部>

RF其他

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5G手机FPC连接器测试需求 BTB/FPC大电流弹片微针模组来应对

发布时间：2022-02-12

5G手机FPC连接器测试需求 BTB/FPC大电流弹片微针模组来应对-在手机FPC连接器测试中.需要连接模组能适应小pitch之外.还需要有较好地导电功能.做到连接稳定.能够保证测试不受干扰.正常进行.对于这几点要求.BTB/FPC大电流弹片微针模组都有可靠的应对方案. ...<全部>

技术百科

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如何判断FPC电路板的好坏

发布时间：2021-11-17

如何判断FPC电路板的好坏-1.大小和厚度的标准规则.线路板对标准电路板的厚度是不同的大小.客户可以测量检查根据自己产品的厚度及规格.2.光和颜色.外部电路板都有油墨覆盖.线路板能起到绝缘的作用.如果板的颜色不亮.少点墨.保温板本身是不好的. ...<全部>

EDA

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如何进行PCB叠层的EMC设计

发布时间：2021-11-17

如何进行PCB叠层的EMC设计-PCB叠层EMC规划与设计思路的核心就是合理规划信号回流路径.尽可能减小信号从单板镜像层的回流面积.使得磁通对消或最小化. ...<全部>

技术百科

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如何对PCB线路板进行塞孔处理

发布时间：2024-12-23

如何对PCB线路板进行塞孔处理-1:塞孔标准:须将过线孔塞孔处理,不允许透白光(允许透绿光).孔环按客户文件处理.若孔环为覆盖则允许部分过孔孔口发黄.但不接收孔环露铜.工程文件要求:出塞孔菲林2:安防通孔PCB线路板打样制作覆盖塞孔标准:须将过线孔覆盖.并做塞孔处理,不允许透白光(允许透绿光).不允许孔口发黄. ...<全部>

EDA

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如何选取合适的PCB叠层

发布时间：2024-12-23

如何选取合适的PCB叠层-1.层叠方案一:TOP.GND2.PWR3.BOTTOM 此方案为业界现在主流4层选用方案.在主器件面(TOP)下有一个完善的地平面.为最优布线层.在层厚设置时.地平面层和电源平面层之间的芯板厚度不宜过厚.以降低电源.地平面的分布阻抗.保证平面电容滤波效果. ...<全部>

EDA

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Allegro推出双芯片高度可编程线性霍尔传感器

发布时间：2024-12-23

Allegro推出双芯片高度可编程线性霍尔传感器-Allegro MicroSystems, LLC宣布推出全新双芯片高度可编程线性霍尔传感器IC A1346.这是一款适用于注重安全应用的理想解决方案. ...<全部>

可编程逻辑

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一颗引发行业变革的红外芯片

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