可制造性设计-EDA365

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PCB可制造性设计审核的内容有哪些?

发布时间：2023-11-21

当pcb 设计完成之后我们都是需要对所有的项目进行功能检查的.就像我们自己做完考试卷子一样.要做一个简单的分析考察.把所有的题再看一遍.以保证不会因为疏忽而造成大的失误.同理.PCB 设计也是一样.如下所述是 ...<全部>

PCB设计

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FPC连接器有哪些测试项目及测试解决方案

发布时间：2023-02-03

FPC连接器有哪些测试项目及测试解决方案-FPC连接器具有高可靠性.轻薄的特点.在手机内部FPC连接器主要用于实现电路连接.随着智能手机一体化的发展趋势.未来FPC连接器有望实现与手机其他部件一同整合在LCD模组的框架上.小pitch的FPC连接器也将是未来的主要发展方向.在FPC连接器制造完成后.还有关键的测试步骤需要做.目的是为了验证FPC连接器的质量和性能方面有没达到出厂的合格标准.大电流弹片微针模组对于FPC连接器测试有着稳定的连接作用.能够保证FPC连接器的测试效率. FPC连 ...<全部>

测量仪器

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5G手机FPC连接器测试需求 BTB/FPC大电流弹片微针模组来应对

发布时间：2022-02-12

5G手机FPC连接器测试需求 BTB/FPC大电流弹片微针模组来应对-在手机FPC连接器测试中.需要连接模组能适应小pitch之外.还需要有较好地导电功能.做到连接稳定.能够保证测试不受干扰.正常进行.对于这几点要求.BTB/FPC大电流弹片微针模组都有可靠的应对方案. ...<全部>

技术百科

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如何判断FPC电路板的好坏

发布时间：2021-11-17

如何判断FPC电路板的好坏-1.大小和厚度的标准规则.线路板对标准电路板的厚度是不同的大小.客户可以测量检查根据自己产品的厚度及规格.2.光和颜色.外部电路板都有油墨覆盖.线路板能起到绝缘的作用.如果板的颜色不亮.少点墨.保温板本身是不好的. ...<全部>

EDA

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如何进行PCB叠层的EMC设计

发布时间：2021-11-17

如何进行PCB叠层的EMC设计-PCB叠层EMC规划与设计思路的核心就是合理规划信号回流路径.尽可能减小信号从单板镜像层的回流面积.使得磁通对消或最小化. ...<全部>

技术百科

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在进行PCB设计时应该考虑哪些问题

发布时间：2021-09-06

1.前言随着通信﹑电子类产品的市场竞争不断加剧.产品的生命周期在不断缩短.企业原有产品的升级及新产品的投放速度对该企业的生存和发展起到越来越关键的作用.而在制造环节.如何在生产中用更少的导入时间获得更 ...<全部>

PCB设计

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如何对PCB线路板进行塞孔处理

发布时间：2024-11-02

如何对PCB线路板进行塞孔处理-1:塞孔标准:须将过线孔塞孔处理,不允许透白光(允许透绿光).孔环按客户文件处理.若孔环为覆盖则允许部分过孔孔口发黄.但不接收孔环露铜.工程文件要求:出塞孔菲林2:安防通孔PCB线路板打样制作覆盖塞孔标准:须将过线孔覆盖.并做塞孔处理,不允许透白光(允许透绿光).不允许孔口发黄. ...<全部>

EDA

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如何选取合适的PCB叠层

发布时间：2024-11-02

如何选取合适的PCB叠层-1.层叠方案一:TOP.GND2.PWR3.BOTTOM 此方案为业界现在主流4层选用方案.在主器件面(TOP)下有一个完善的地平面.为最优布线层.在层厚设置时.地平面层和电源平面层之间的芯板厚度不宜过厚.以降低电源.地平面的分布阻抗.保证平面电容滤波效果. ...<全部>

EDA

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Allegro推出双芯片高度可编程线性霍尔传感器

发布时间：2024-11-02

Allegro推出双芯片高度可编程线性霍尔传感器-Allegro MicroSystems, LLC宣布推出全新双芯片高度可编程线性霍尔传感器IC A1346.这是一款适用于注重安全应用的理想解决方案. ...<全部>

可编程逻辑

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FFC连接器与FPC连接器的差别及常用种类有哪些

发布时间：2024-11-02

FFC连接器与FPC连接器的差别及常用种类有哪些-连接器的使用频率极为之高.在生活中.我们或多或少都见过连接器.而对于专业人员而言.连接器更是每天都需接触的器件.为增进大家对连接器的认识程度.本文将从两个方面对连接器加以讲解:1.连接器的简单介绍.2.介绍FFC连接器与FPC连接器之间的区别以及二者的常用类型. ...<全部>

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