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Altium 设定全新 三维 PCB 设计性能标准

 日前.Altium 宣布针对其新一代电子产品设计解决方案 Altium Designer 发布一系列 三维 PCB 设计性能的新标准. Altium 堪称实时 三维 PCB 设计环境领域的业界先锋.已推出三维 电路板布线.实时 三维 ECAD-MCA...
发布时间：2020-05-23

Altium首次公布全线产品发展蓝图

 智能系统设计自动化.3D PCB 设计解决方案 (Altium Designer®).ECAD设计数据管理(Altium Vault®)和嵌入式软件开发(TASKING®)的全球领导者Altium有限公司近日首次将全线产品发展蓝图公诸于众.助力大众了解Altium...
发布时间：2020-05-23

IPC报告显示2012年全球PCB市场增长1.7%

 2013年9月16日.美国伊利诺伊州班诺克本-IPC2012年全球PCB生产报告显示.2012年全球PCB产值接近600亿美元.较2011年实际增长1.7%. 这份IPC年度报告的内容包括2012年PCB产值的一致评估数据.并且按照不同国家...
发布时间：2020-05-23

连接器创新方案解决板端I/O带宽传输速度瓶颈

 数据处理器和SerDes的数据传输速度继续猛增.对安装在面板上的I/O连接器性能要求与日俱增.I/O面板很快就会成为一个限制通信和减缓系统运行速度的瓶颈.计算机及其用户都讨厌传输速度太慢浪费宝贵的时间.目前一种解...
发布时间：2020-05-23

什么是CoeurCST高电流互连系统?

 近日.Molex推出创新的CoeurCST高电流互连系统.它具有独特的新浮子设计.可调整不对齐的插针与插座之间的距离.方便PCB与PCB.PCB与母线棒.或母线棒与母线棒之间的接插.而在此过程中并无过度应力对插座造成损害....
发布时间：2020-05-23

关于射频走线和铺地的仿真实验

 我们将对多层电路板进行射频线仿真.为了更好的做出对比.将仿真的PCB分为表层铺地前的和铺地后的两块板分别进行仿真对比;表层未铺地的PCB文件如下图1所示(两种线宽):图1a:线宽0.1016 mm的射频线(表层铺地前)...
发布时间：2020-05-22

高速PCB单端过孔研究超详细过程

 在高速数字电路设计中.过孔的寄生电容.电感的影响不能忽略.此时过孔在传输路径上表现为阻抗不连续的断点.会产生信号的反射.延时.衰减等信号完整性问题.本文采用矢量网络分析仪研究了过孔长度.过孔孔径.焊盘...
发布时间：2020-05-22

大神教你.利用S参数来描述PCB串扰

 如果您给某个传输线的一端输入信号.该信号的一部分会出现在相邻传输线上.即使它们之间没有任何连接.信号通过周边电磁场相互耦合会产生噪声.这就是串扰的来源.它将引起数字系统的误码.一旦这种噪声在相邻传输线...
发布时间：2020-05-22

PCB设计Protel99 SE 转Gerber Files的详细流程

 一. 转Gerber Files:1. 先打开PCB图档.最好先检查一遍PCB图档是否有问题.确认没问题后放孔径标记列表,工具栏 :Place→String(快捷方式:P+S)(图1).出现字符串[string"按Tab键出现对话框后选择[.Legend"[D...
发布时间：2020-05-22

PCB设计中单板的8条注意事项

 1.在打孔的时候要把package geometry/silkscreen_top或者bot打开.如果不打开的话像下面这种情况.不好识别是电感.就误把VIA打电感里面了.2.背钻部分线到背钻VIA 要求距离10 MIL.线不要从高速孔与地孔中间穿过3. ...
发布时间：2020-05-22
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