PCB-EDA365

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在元件封装选择元件时需要考虑哪些问题

本文中的所有例子都是用multisim设计环境开发的.不过即使使用不同的eda工具.同样的概念仍然适用.1.使用良好的接地方法确保设计具有足够的旁路电容和地平面.在使用集成电路时.确保在靠近电源端到地(最好是地平...

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发布时间：2020-05-20

PCB原理图传递给版图设计时需要考虑的六件事

PCB最佳设计方法:将PCB原理图传递给版图(layout)设计时需要考虑的六件事.本文中提到的所有例子都是用Multisim设计环境开发的.不过在使用不同的EDA工具时相同的概念同样适用.初始原理图传递通过网表文件将原理...

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发布时间：2020-05-20

PCB设计电路中的布线方法和技巧

PCB又被称为印刷电路板(Printed Circuit Board).它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现.也是电源电路设计中重要的组成部分.多层板布线:高频电路往往集成度较高.布线密度大.采用多层板既是布线所必须....

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发布时间：2020-05-20

如何消除PCB高频电路中的串音

内容:在高频电路中.串音可能是最难理解和预测的.但是.它可以被控制甚至被消除掉.随着切换速度的加快.现代数字系统遇到了一系列难题.例如:信号反射.延迟衰落.串音.和电磁兼容失效等等.当集成电路的切换时...

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发布时间：2020-05-20

在手机PCB Layout中布线要注意哪些事项

在手机pcb Layout中要注意哪些问题.还有显示部分需要布线么?layer1: 器件器件layer2: signal 大部分地址和数据signal.部分模拟线(对应3层是地)layer3: GND 部分走线(包括键盘面以及2层走不下的线).GNDLa...

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发布时间：2020-05-20

Cadence Allegro PCB设计详细说明

Cadence Allegro PCB设计详细教程合集包括:1.Allegro 中的快捷键说明.pdf2.allegro使用技巧总結.pdf3.allegro小技巧集锦.doc4.Cadence_Allegro_简易手册_中文.pdf内容简介:Allegro 中的快捷键说明:首先说明一...

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发布时间：2020-05-20

PCB印制电路板的板面设计步骤和方法

1. 印制电路板的热设计由于印制电路板基材耐温能力和导热系数都比较低.铜箔的抗剥离强度随工作温度的升高而下降.印制电路板的工作温度一般不能超过85℃.主制板结构设计时.其散热主要有以下几种方法: 均匀分布热...

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发布时间：2020-05-20

PCB印刷电路板的特性阻抗控制

1.电阻交流电流流过一个导体时.所受到的阻力称为阻抗(Impedance).符合为Z.单位还是Ω.此时的阻力同直流电流所遇到的阻力有差别.除了电阻的阻力以外.还有感抗(XL)和容抗(XC)的阻力问题.为区别直流电的...

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发布时间：2020-05-20

PCB印制电路板设计的五大技术设计技巧介绍

一.印制电路板的尺寸与器件的布置印制电路板大小要适中.过大时印制线条长.阻抗增加.不仅抗噪声能力下降.成本也高,过小.则散热不好.同时易受临近线条干扰.在器件布置方面与其它逻辑电路一样.应把相互有关的...

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发布时间：2020-05-20

PCB印制电路板信号完整性的影响因素分析

1 前言印制电路板(PCB)信号完整性是近年来热议的一个话题.国内已有很多的研究报道对PCB信号完整性的影响因素进行分析［1］-［4］.但对信号损耗的测试技术的现状介绍较为少见.PCB传输线信号损耗来源为材料的导体...

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发布时间：2020-05-20

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第26届高交会元宇宙完美收官，数字化参会体验引爆全场

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