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PCB抄板过程中底片的五种修正方法

在PCB抄板过程经常会出现底片变形的情况. 一般是由于温湿度控制不当或者曝光机升温过高造成的.这会影响到PCB抄板的质量和性能.下面小编来分享几种可以修正变形底片的方法. 1.剪接法适用于对线路不太密集...

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PCB
PCB抄板

发布时间：2020-05-15

pcb层数怎么看

pcb层数怎么看 1.目测法由于PCB中的各层都紧密的结合.一般不太容易看出实际数目.不过如果仔细观察板卡断层.还是能够分辨出来.细心点我们会发现PCB中间夹着一层或几层白色的物质.其实这就是各层之间的绝...

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导孔

发布时间：2020-05-15

pcb多层板原理

PCB(Printed Circuit Board)印制板.也叫印制电路板.印刷电路板.多层印制板.就是指两层以上的印制板.它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成.既具有导通各层线路.又具有相互间绝缘的...

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PCB多层板

发布时间：2020-05-15

pcb封装注意事项

广义上讲封装就是将抽象得到的数据和功能相结合.形成一个有机整体.一般采用陶瓷.塑料.金属等材料将半导体集成电路进行封闭.安放.固定.保护和增强电热性能等措施.通过芯片上的连接点用导线连接到封装外壳引脚...

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PCB封装

发布时间：2020-05-15

pcb封装教程及详细操作步骤

为什么要封装?就是元器件往PCB板上焊接时在板上的焊盘尺寸.这里我以AT89C51单片机为例来说明PCB封装的步骤及教程: 首先新建一个PCB元件库再找一个路径保存起来命名为DIP40.方便以后寻找选择菜单栏上...

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封装

发布时间：2020-05-15

PCB生产:常见焊接工艺分类

焊接是指以加热.高温.高压等方式.接合金属或其他热塑性材料的制造工艺及技术.焊接是PCB生产中非常重要的工艺.如果没有焊接.则各种器件不能汇聚在板子上.也就不能形成所谓的电路板了.焊接的工艺分为很多种....

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焊接

发布时间：2020-05-15

无内定位的小尺寸印制电路板工艺研究

1前言PCB应用领域伴随在电子产品的方方面面.体积小.层次高及孔径微型化的发展已经成为趋势.但小尺寸印制电路板中外形工序定位难度进一步增加.目前.行业内传统的外形定位PIN钉直径基本≥0.8mm.孔径≤0.8mm或板内...

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发布时间：2020-05-15

小尺寸PCB外形加工技术分析

摘要在PCB设计日益向高密度.多层化.小型化发展的今天.由于客户设计需要.仍存在一些线路相对简单.外形复杂.单元尺寸非常小的线路板.此类板件在批量生产时.如按常规加工方法进行制作.在外形加工过程中会出...

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PCB

发布时间：2020-05-15

PCB层压合铜箔起皱如何改善

1 前言PCB层压过程中.PP树脂经历[玻璃态-高弹态-粘流态-高弹态-玻璃态"变化.由于图形设计.压机钢板的平整性.温度不均匀性.排板方式等因素影响.树脂在融化状态的流动处于无规则状态.板面受到的压强力的分布也...

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PCB

发布时间：2020-05-15

PCB反设计系统中的探测电路

1 引言电子工程师在进行电子设备的反设计或者维修工作时.首先需要了解未知印刷电路板(PCB)上各元件间的连接关系.因此需要对PCB上各元件引脚之间的连通关系进行测量并记录. 最简单的方法是将万用表打到[...

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探测电路

发布时间：2020-05-15

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国产EDA的困局在哪里？

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