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PCB
小尺寸PCB外形加工技术分析
摘 要在PCB设计日益向高密度.多层化.小型化发展的今天.由于客户设计需要.仍存在一些线路相对简单.外形复杂.单元尺寸非常小的线路板.此类板件在批量生产时.如按常规加工方法进行制作.在外形加工过程中会出...
材料技术
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PCB
发布时间:2020-05-15
PCB层压合铜箔起皱如何改善
1 前言PCB层压过程中.PP树脂经历[玻璃态-高弹态-粘流态-高弹态-玻璃态"变化.由于图形设计.压机钢板的平整性.温度不均匀性.排板方式等因素影响.树脂在融化状态的流动处于无规则状态.板面受到的压强力的分布也...
材料技术
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PCB
发布时间:2020-05-15
PCB反设计系统中的探测电路
1 引言 电子工程师在进行电子设备的反设计或者维修工作时.首先需要了解未知印刷电路板(PCB)上各元件间的连接关系.因此需要对PCB上各元件引脚之间的连通关系进行测量并记录. 最简单的方法是将万用表打到[...
材料技术
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PCB
探测电路
发布时间:2020-05-15
pcb制造:AT24C02芯片工作原理
在IIC通信时.一般有写和读两种操作.我们用AT24C02来具体讲解.AT24C02芯片工作原理AT24C02芯片是以IIC接口的EEPROM器件.所谓EEPROM即电可擦除可编程只读存储器.是ROM的一种.它是只读存储器.即掉电可继续存储数...
材料技术
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PCB
芯片
AT24C02
发布时间:2020-05-15
PCB元件布置技巧.PCB拼版设计方案.PCB绘图除了DXP这类软件还有什么能绘制?
PCB拼版设计时的注意事项 为了方便生产.PCB线路板拼版一般需要设计Mark点.V型槽.工艺边. 一.拼版外形 1.PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计.确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形. 2.PCB拼...
材料技术
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PCB
焊接
cad
发布时间:2020-05-15
关于PCB板元件布置排版的五点基本要求
贴片加工中PCB元件布置合理是设计出优质的PCB图的基本前提.关于元件布置的要求主要有安装.受力.受热.信号.美观五方面的要求. 1.安装 指在具体的应用场合下.为了将电路板顺利安装进机箱.外壳.插...
材料技术
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PCB
pcb元件
发布时间:2020-05-15
在PCB设计种线宽与铜铂厚度和电流之间的关系
以下总结了网上八种电流与线宽的关系公式.表和计算公式.虽然各不相同(大体相近).但大家可以在实际的pcb板设计中.综合考虑PCB板的大小.通过电流.选择一个合适的线宽. 一.PCB电流与线宽 PCB载流能力的...
材料技术
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PCB
PCB设计
发布时间:2020-05-15
在PCB碱性蚀刻中常见的问题的原因和故障解决方法
PCB蚀刻技术通常所指蚀刻也称光化学蚀刻.指通过曝光制版.显影后.将要蚀刻区域的保护膜去除.在蚀刻时接触化学溶液.达到溶解腐蚀的作用.形成凹凸或者镂空成型的效果.随着PCB工业的发展.各种导线之阻抗要求也越...
材料技术
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PCB
pcb制作
发布时间:2020-05-15
分享:六类模块pcb调试技术
六类模块的核心部件是线路板.它的设计结构.制作工艺.基本上决定了产品的性能指标.国内的同行在设计其pcb时.往往对于其失效机理理解不透彻.导致产品性能指标不够高或不能满足要求. 本文章根据某外国公司综...
材料技术
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PCB
pcb调试
发布时间:2020-05-15
qfn封装虚焊原因及解决方法
QFN(Quad Flat No-lead Package.方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小.体积小.以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术.由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上.使得QFN具有极佳的电和热性...
材料技术
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PCB
qfn封装
虚焊
发布时间:2020-05-15
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