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PCB
从PCB设计谈高性能手机仿真优化
2019年全年.智能手机上市新机型424款.每年数百款手机推陈出新.手机厂商如何才能脱颖而出.先人一步?事实证明.从PCB设计源头就做好把控是重要且关键的一环....
EDA
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PCB
手机
发布时间:2023-05-26
晶振为什么不能放置在PCB边缘
某行车记录仪.测试的时候要加一个外接适配器.在机器上电运行测试时发现超标.具体频点是84MHz.144MHz.168MHz.需要分析其辐射超标产生的原因.并给出相应的对策....
EDA
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PCB
晶振
适配器
发布时间:2023-05-19
PCB设计故障的三大原因你猜到了吗
作为工程师我们想到了系统可能发生故障的所有方式.并且一旦发生故障.我们已经准备好对其进行修复.避免故障在PCB设计中更为重要....
EDA
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PCB
制造缺陷
发布时间:2023-05-17
氮化镓晶体管的并联配置应用
在功率变换器应用中.宽带隙(WBG)技术日益成为传统硅晶体管的替代产品.在某些细分市场的应用场景中.提升效率极限一或两个百分点依然关系重大.变换器功率密度的提高可以提供更多应用优势.在这种情况下采...
技术百科
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PCB
氮化镓晶体管
栅极驱动电路
发布时间:2023-04-18
PCB布线设计(三)
布线需要考虑的问题很多.但是基本的的还是要做到周密.谨慎. 寄生元件危害的情况 印刷电路板布线产生的主要寄生元件包括:寄生电阻.寄生电容和寄生电感.例如:PCB的寄生电阻由元件之间的走线形成,电路板...
PCB设计
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PCB
布线
发布时间:2023-04-18
PCB生产中背钻工艺详解
背钻其实就是控深钻比较特殊的一种.在多层板的制作中.例如12层板的制作.我们需要将第1层连到第9层.通常我们钻出通孔,然后陈铜....
半导体设计
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PCB
信号线
背钻孔
发布时间:2023-04-14
核心部件自产率已超90%.智能制造基地明年投产
据悉.大族激光在激光器.切割头.数控系统.电机等核心部件上.均具备自产能力.核心部件自产率超过 90%.近年来.大族激光大功率光纤激光器的自产率正逐步提升.2020 年前三季度.大族激光搭载自制高功率激光器...
技术百科
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PCB
智能制造
大族激光
发布时间:2023-04-12
如何设计PCB叠层 信号平面堆叠有哪些注意事项
PCB中的每一层在确定电气行为方面均起特定作用.信号平面层在组件之间承载电源和电信号.但是除非您在内部层中正确放置铜平面.否则它们可能无法正常工作.除了信号层之外.您的PCB还需要电源和接地层.并且您需要将...
PCB设计
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PCB
叠层
发布时间:2023-04-10
一文解析PCB的EMC抗干扰设计
一文解析PCB的EMC抗干扰设计-电磁干扰的三要素是干扰源.干扰传输途径.干扰接收器(敏感信号或设备).EMC就围绕这些问题进行研究.PCB设计最基本的干扰抑制技术是屏蔽.滤波.接地.它们主要用来切断干扰的传输途径....
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PCB
emc
抗干扰设计
发布时间:2023-04-10
PCB与FPC有什么区别
PCB板是电子元件的支撑体.PCB板上有金属导体作为连接电子元器件的线路.PCB板一般用FR-4(FR-4是一种耐燃材料等级的代号.这种规格的树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭)做基材.不能弯折.不能挠曲....
EDA
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PCB
fpc
电子元器件
发布时间:2023-04-10
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