搜索
每日签到
|
APP下载
|
登录
首页
研发技术
技术分类
嵌入式
模拟电子
电磁兼容
单片机
电池
电源
RF射频
传感器
显示-光电
FPGA/DSP
接口总线驱动
全部
前沿技术
高通5G手机芯片性能测评
高频小信号谐振放大电路时域与频域对比分析
高薪IC设计工程师是如何炼成的?
龙芯发布四款芯片:加速产业布局 中国芯大有可为
为什么我们要用隔离式放大器
热门技术文章
液晶显示器控制设计_含源程序代码
飞思卡尔数字压力传感器实现硬盘驱动存储容量增加
骁龙710为全新层级的智能手机提供用户所需的的顶级特性
解读西部电子设计行业四大亮点
节点转换成本升级,摩尔定律将在2014年被打破?
适用于WLAN IEEE80211a标准的双模前置分频器设计
行业应用
行业应用
医疗电子
物联网
智能电网
汽车电子
工业控制
AI
家电数码
热门应用
物联网网关是智能家居发展的重要支撑
齐聚澳门 ViewSonic优派助阵MDL Macau Dota 2 国际精英邀请赛
龙芯、飞腾、申威进入国企采购目录 但不应过度解读
绝缘电阻极化指数测量方法
阿特斯阳光电力加入 Intertek ‘卫星计划’
最新应用文章
区块链本体跨链技术设计方案解析
机器人技术电路设计图集锦
智能手环怎么用_智能手环使用教程
以IoT联接智能家居和楼宇
工业机器人控制系统由什么组成
绝缘电阻测试仪及兆欧表的组成和选用标准
电子论坛
社区导航
更多>
硬件设计讨论
电磁兼容&安规论坛
射频RF|微波技术
电源技术论坛
信号完整性SI/PI仿真
芯片SIP|封装设计
单片机|MCU论坛
ARM|DSP嵌入式论坛
物联网技术
FPGA|CPLD论坛
MATLAB论坛
器件选型&认证
Cadence Allegro论坛
Allegro Skill开发
Orcad|Concept论坛
Mentor Xpedition论坛
PADS PCB论坛
Altium Protel论坛
PCB封装库论坛
EDA365作品展
PCB生产工艺论坛
电子装联PCBA工艺&设备论坛
IPD流程管理
失效分析&可靠性
元器件国产化论坛
EDA365线下活动区
职业生涯
EDA365原创吧
巢粉引擎
电巢直播
研发资源
电子百科
器件手册
设计外包
EDA365 Skill
EDA365 Tools
Xilinx开发者社区
电巢
研发资源
>
标签
>
PCB
浅谈pcb多板原理图的设计技巧
在电子领域.我们还一直在与不同类型的系统进行合作和开发.但是电子设计的许多方面仍在单独进行.尽管PCB系统级多板设计现在正在改变这种状况. 就像用一块代表不同电路区域的块来设计单个电路板一样.现在可以...
PCB设计
|
PCB
设计
发布时间:2023-04-07
PCB电路设计中的瞬态信号分析
我仍然记得我的 个微分方程类.讨论的 个主题是阻尼振荡器电路和瞬态信号响应.它出现在许多不同的物理系统中.互连中以及PCB中电源线上的瞬态响应是导致位错误.时序抖动和其他信号完整性问题的原因.您可以确定...
PCB设计
|
PCB
电路设计
发布时间:2023-04-04
电路板焊接缺陷?可能由于这些原因
电路板孔可焊性不好.将会产生虚焊缺陷.影响电路中元件的参数.导致多层板元器件和内层线导通不稳定.引起整个电路功能失效....
EDA
|
PCB
电路板
PCB板
电路板孔
发布时间:2023-03-24
一文了解eSMT贴片工艺在PCB设计中要注意哪些细节?
在PCB的设计中.对待不同的元器件都是很讲究滴.有自己的原则和宗旨.比如说单层板和多层板的设计原则就是完全不同的.本文带各位了解eSMT贴片工艺在PCB设计中要注意哪些细节?一.Mark的处理步骤规范有哪些?1.Mar...
技术百科
|
PCB
Mark
eSMT贴片
发布时间:2023-03-22
多层PCB如何过孔?
简单的说来.PCB 上的每一个孔都可以称之为过孔....
EDA
|
PCB
电感
发布时间:2023-03-21
PCB与FPC之间的区别.这点你一定不知道
关于 PCB.就是所谓印制电路板.通常都会被称之为硬板.是电子元器件当中的支撑体.是很重要的电子部件.PCB 一般用 FR4 做基材.也叫硬板.是不能弯折.挠曲的.PCB 一般应用在一些不需要弯折请要有比较硬强度的地...
PCB设计
|
PCB
fpc
发布时间:2023-03-16
PCB对TVS过压防护有何影响?
TVS二极管是过压防护最常用的器件.在器件正确选型后.是否就完成了设计呢?如何使TVS在电路中应用的效能最佳?...
EDA
|
PCB
tvs二极管
发布时间:2023-03-16
那些特殊器件如何在PCB中有条不紊的布局
PCB设计里面的条条框框是很有讲究的.不是那么随心所欲的事.要遵守PCB设计原则.本文是针对那些特殊器件如何在PCB中布局进行阐述的.压接器件的布局要求1)弯/公.弯/母压接器件面的周围3mm不得有高于3mm的元器件....
技术百科
|
PCB
特殊器件
发布时间:2023-03-14
在叠层方案设计中.对于4层以上的PCB该如何正确应对?
在复杂的PCB设计中.我们会遇到很多比较棘手的问题.今天我们的问题是在4层以上的PCB.如何正确使用叠层方案.下面我们一起进行科普知识吧!四层板叠层设计方案1. 层叠方案一:TOP.GND2.PWR3.BOTTOM此方案为业界...
技术百科
|
PCB
叠层方案
发布时间:2023-03-14
应用于PCB丝网印刷的三种方式
PCB设计是电子电路的重要组成部分.多年来.由于技术的进步.其尺寸已大大减小.现在.它们作为打开电子设备时的芯片出现.尽管印刷电路板可能具有进行连接所需的几个组件.但它们也可能带有信息.现在您可能会想到...
PCB设计
|
PCB
丝印
发布时间:2023-03-13
首 页
上一页
12
13
14
15
16
17
18
下一页
尾 页
|
最新活动
第26届高交会元宇宙完美收官,数字化参会体验引爆全场
|
相关标签
差压流量
半导体
同方锋锐
嵌入式
单板
差压式
DAA信号布线
usb
|
热门文章
如何提高电机电流采集电路抗干扰能力
pcb贾凡尼效应原理与化学银镀工艺分析
针对DDR2-800和DDR3的PCB信号完整性设计
pcb板件开路的原因有哪些
pcb端子原理及分类