PCB-EDA365

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浅谈IC与PCB的连接方式

集成电路(IC).如何安装到PCB上呢?根据不同的方法.大致可以分为THT(through-hole technology).即通孔插装技术.以及SMT(surface mounting technology).即表面安装技术....

集成电路设计

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发布时间：2022-01-05

PCB设计总有几个阻抗没法连续的地方.怎么办?

作为PCB设计工程师.大家都知道阻抗要连续.PCB设计也总有阻抗不能连续的时候.这时候该怎么办呢?...

EDA

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发布时间：2022-01-04

浅析非隔离式开关电源PCB布局优化

当一块原型电源板首次加时.最好的情况是它不仅能工作而且还安静.发热低.然这种并不多见. 开关电源的一个常见问题是[不稳定 "的开关波形.有些时候.抖动处于声段磁性元件会产生出音频噪声.如果问题在印刷电路...

技术百科

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发布时间：2021-12-30

DirectFET封装技术为服务器VRM提供解决方案

中心论题:DirectFET封装技术.电压调整模块设计介绍.VRM的效率和载流能力.解决方案:DirectFET封装结构显著提高效率和载流能力.硅片上适当的钝化使源极和漏极绝缘防止短路.大面积接触铜外壳显著改善了散热能力...

电源硬件技术

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发布时间：2021-12-29

抑制PCB干扰,如何在源头上把EMI减到最小

抑制干扰源就是尽可能的减小干扰源的du/dt.di/dt.这是抗干扰设计中最优先考虑和最重要的原则.常常会起到事半功倍的效果.减小干扰源的du/dt主要是通过在干扰源两端并联电容来实现.减小干扰源对高速电路...

技术百科

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发布时间：2021-12-29

为何PCB设计需要3D功能

近几年.网络数量的增加.更严格的设计约束和布线密度.以及向高速度.高密度项目的逐步迁移.加剧了PCB的复杂性.幸运的是.PCB设计工具近年来已得到稳步发展.以应对这种日渐复杂的设计领域所带来的挑战.一项重大...

PCB设计

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PCB

发布时间：2021-12-29

电源为什么会产生EMI?

有限且不断缩小的电路板空间.紧张的设计周期以及严格的电磁干扰(EMI)规范(例如CISPR 32和CISPR 25)这些限制因素.都导致获得具有高效率和良好热性能电源的难度很大....

电源

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发布时间：2021-12-27

详解PCB电路板多种不同工艺流程

本文主要介绍:单面电路板.双面板喷锡板.双面板镀镍金.多层板喷锡板.多层板镀镍金.多层板沉镍金板,这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍....

半导体设计

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发布时间：2021-12-24

工程师不得不知的十种PCB散热方法

PCB散热.对于电子设备来说.工作时都会产生一定的热量.从而使设备内部温度迅速上升.如果不及时将该热量散发出去.设备就会持续的升温.器件就会因过热而失效.电子设备的可靠性能就会下降....

EDA

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发布时间：2021-12-24

PCB板布局布线的规则

今天就将以本文来介绍 PCB 板布局布线的基本规则....

EDA

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发布时间：2021-12-23

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