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三合一芯片逐步放量.立积Q2营收拚季增逾一成

RF IC射频前端元件厂商立积(4968)5日举行法说会.对于未来营运展望.公司表示.随着三合一晶片(PA+LNA+Swtich)出货逐步放量.可望带动第二季营收季增1成以上水准.全年则看好约有2~3成左右的成长空间.立积总经理王...

半导体生产

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RF
芯片

发布时间：2020-05-28

RF功率组件市场洗牌 GaN将成主流技术

如今.电子业正迈向4G的终点.5G的起点.后者发展上仍有不少进步空间.但可以确定.新一代无线电网络势必需要更多组件.更高频率做支撑.可望为芯片商带庞大商机--特别是对RF功率半导体供货商而言.对此.市研机构Yo...

半导体生产

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RF
gan

发布时间：2020-05-27

RF Digital RFD77402 Simblee ToF传感器模块在贸泽开售

电子网消息.最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货RF Digital的RFD77402 Simblee™物联网 (IoT) 3D飞行时间 (ToF) 传感器模块.RFD77402模块基于Simblee 平台.是用于...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

Qorvo推出RF Fusion™前端模块解决方案.实现功能集成新突破

移动应用.基础设施与航空航天.国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.宣布.推出新一代 RF Fusion™ RF 前端(RFFE)模块.实现了功能集成上的突破.将中频/高频模块整合到一起.新的 RF Fusion 模块采用...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

Qorvo RF Fusion™ 为Microsoft Surface Pro提供联网支持

移动应用.基础设施与航空航天.国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo 宣布.将为采用 LTE Advanced 标准的 Microsoft Surface Pro 提供整套的 RF Fusion™ 模块.RF Fusion LTE 产品组合包含多个高度集成模块....

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

Mentor Graphics Analog FastSPICE平台通过TSMC认证

俄勒冈州威尔逊维尔.2014年5月13日-Mentor Graphics Corp.(NASDAQ:MENT)今天宣布.Analog FastSPICE™ (AFS™) 平台和AFS Mega已通过TSMC的SPICE Simulation Tool Certification Program的认证.可用于16nm FinFET工...

半导体生产

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RF
TSMC

发布时间：2020-05-27

RF技术用于TSMC 65纳米工艺节点

Cadence QRC Extraction和Virtuoso Passive Component Designer目前已经被包含在TSMC工艺设计工具包中以解决RF关键问题. 2008年4月15日.Cadence设计系统公司今天宣布授权Cadence® QRC Extraction和Virtuoso® Passi...

电路设计

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发布时间：2020-05-25

埃赋隆面向UHF广播应用推出首款Gen9HV LDMOS 140W RF PA晶体管

2018年6月6日荷兰奈梅亨 – 埃赋隆半导体(Ampleon)今天宣布推出专为诸如数字视频广播(DVBT)和特高频(UHF)模拟电视等UHF广播应用设计的BLF989射频(RF)功率晶体管.这款140W(平均值--峰值为700W)的晶体管采用...

电路设计

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发布时间：2020-05-25

RF与数模电路的PCB设计之魅(二)

最大程度降低PCB互连设计中RF效应电路板系统的互连包括:芯片到电路板.PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连.在RF设计中.互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一.本文介绍上述三类互连设计...

集成电路

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发布时间：2020-05-23

高集成度的低功耗 RF 收发器[ADI]

2011-03-01 10:00 - 支持工业.科研和医疗应用中的短程无线系统 - ADI 公司的 ADF7241 RF 收发器能够在全球通用的 2.4 GHz ISM 频段工作.并以单芯片支持 250 Kbps IEEE 802.15.4 PHY 协议. 北京2011年3...

模拟电路设计

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发布时间：2020-05-23

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