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使用微型模块SIP中的集成无源器件

简介集成无源器件在我们的行业中并不是什么新事物--它们由来已久且众所周知.实际上.ADI公司过去曾为市场生产过这类元件.当芯片组将独立的分立无源器件或者是集成无源网络作为其一部分包含在内时.需要对走...

电源应用

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无源器件
SIP

发布时间：2020-10-23

金升阳新的DC-DC定压R4电源:涅槃重生

1 [芯片级"模块电源的诞生DC-DC定电压电源模块是金升阳公司的拳头产品.在全球有数十万用户.可谓世界级的产品.2020年.金升阳历经多年技术沉淀.推出第四代定压产品(简称[定压R4").可谓具有突破性的[芯片级"的...

电源应用

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SIP
dc-dc

发布时间：2020-10-21

嵌入式智能家居监控系统的设计与实现

1xa0引言随着家庭网络研究的兴起.如何设计一种集家电管理.协议转换和家庭网络监控为一体的家庭网关.实现家用电...

嵌入式开发

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发布时间：2020-09-24

可解决SiP周围及内部EMI干扰的共形屏蔽技术

前言移动设备向着轻薄短小的方向发展.手机行业是这一方向的前锋.从几代iPhone的尺寸可以看出----薄.是一直演进的方向(图1).随着物联网.可穿戴等市场兴起.将这一方向推向极致.图1.iPhone厚度变化手机的薄型...

ESD

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EMI
SIP

发布时间：2020-09-16

SIP立体封装技术在嵌入式计算机系统中的应用

摘要:描述了立体封装芯片技术的发展概况.SIP立体封装嵌入式计算机系统模块的构成及欧比特公司总线型SIP立体封装嵌入式计算机系统模块产品简介等.概述目前大部分集成电路均采用平面封装形式.即在同一个平面内集成...

嵌入式开发

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发布时间：2020-07-13

基于混合信号的立体封装应用

引言混合信号处理模块是欧比特公司推出的一款SIP芯片.其将特定(可定制)的混合信号模块采用立体封装技术制作而成.本文介绍混合信号模块的构况以及应用方法.1芯片简介混合信号模块采用的立体封装技术将特定的电路...

模拟电路设计

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发布时间：2020-07-08

SIP协议及会话构成介绍

SIP是类似于HTTP的基于文本的协议.SIP可以减少应用特别是高级应用的开发时间.由于基于IP协议的SIP利用了IP网络.固定网运营商也会逐渐认识到SIP技术对于他们的深远意义.一.介绍什么是SIPSIP(Session Initiation ...

嵌入式开发

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发布时间：2020-07-07

基于SIP协议栈的嵌入式环境下的设计方法介绍

会话初始协议(SIP协议)是一种用于IP网络多媒体通信的应用层控制协议.可建立.修改.和终止多媒体会话.SIP具有良好的互操作性和开放性.支持多种服务且具有多媒体协商能力.能够在不同设备之间通过SIP服务器或其他...

嵌入式开发

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发布时间：2020-07-07

基于LabVIEW的SIP系统仿真的设计与实现

过程仪表系统(法文简称SIP系统)作为核岛系统的一部分.其作用是接收来自现场过程测量仪表的模拟信号(包括压力.水位.流量.温度.转速等).然后根据设计要求对现场模拟信号进行处理.再送到相关系统和设备进行...

模拟电路设计

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发布时间：2020-07-06

LTCC实现SIP的优势和特点

引言LTCC技术是近年来兴起的一种令人瞩目的整合组件技术.由于LTCC材料优异的电子.机械.热力特性.广泛用于基板.封装及微波器件等领域.是实现系统级封装的重要途径.现在已经研制出了把不同功能整合在一个器件里...

模拟电路设计

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发布时间：2020-07-03

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国内能否凭封装内多芯粒堆叠打赢先进工艺制程？

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