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TI
e络盟提供来自德州仪器(TI)的HapTouch BoosterPack
e络盟宣布与德州仪器(TI)携手推出HapTouch™ BoosterPack.该扩展板将SP430TCH5E触觉MCU及TI DRV2603触觉驱动器整合到常见游戏控制器的外形中.可帮助开发人员快速将触觉技术集成到设计当中.全新BoosterPack可插入TI...
技术百科
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TI
德州仪器
e络盟
BoosterPack
发布时间:2020-05-29
传Spansion将出售两座日本半导体厂给TI
NOR型闪存大厂飞索半导体(SpansionInc.)日本子公司Spansion Japan Ltd.可望在5月底以100亿至200亿日圆价格出售位于日本福岛县会津若松市(Aizuwakamatsu)厂区的两座半导体厂给德州仪器(TexasInstrumentsInc.). 报...
半导体生产
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TI
Spansion
出售
半导体厂
发布时间:2020-05-29
众半导体制造商聚焦300mm模拟晶圆厂
2009年.TI(德州仪器)建造了行业里第一个300mm的用于模拟芯片的晶圆厂.此举改变了半导体行业的局面. 到那时为止.模拟芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圆.在300mm晶圆厂里.TI(德州仪器)可以获得...
半导体生产
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模拟
TI
300mm晶圆厂
发布时间:2020-05-29
传TI收购AMD或许意在人工智能
昨日.资本市场又出现了一条新的传闻--德州仪器将收购AMD.给出的每股18美元的收购价.交易总价可能达到164亿美元.目前AMD市值约为137亿美元.如果以传言中的收购价计算.德州仪器将会溢价到超过170亿美元.看上去...
半导体生产
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TI
自动驾驶
人工智能
amd
发布时间:2020-05-29
用GaN重新考虑功率密度
电力电子世界在1959年取得突破.当时Dawon Kahng和Martin Atalla在贝尔实验室发明了金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET).首款商业MOSFET在五年后发布生产.从那时起.几代MOSFET晶体管使电源设计人员实现了双极...
半导体生产
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TI
半导体
gan
场效应晶体管
发布时间:2020-05-28
HP超越TI成为2007年全球最大MEMS供货商
根据市场研究机构YoleDeveloppment的报告.惠普(HP)是2007年全球最大的微机电系统(MEMS)制造商,受其采用可扩充印刷技术的喷墨印字头驱动.该公司07年的MEMS营收规模达8亿5,000万美元.总计全球前30大MEMS供货商的销...
技术百科
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TI
MEMS
全球
HP
营收
最大
供货商
YoleDeveloppment
发布时间:2020-05-28
半导体产业萧条期.两大巨头也要勒紧裤腰带
和早两年火热的状况截然相反.现在的半导体产业冷风劲吹.这就让一向坚挺的模拟大厂德州仪器(TI)和意法半导体(ST)都扛不住了. 半导体供应商意法半导体(STMicro)24日公布财报.数据显示.公司第1季获利锐减....
半导体生产
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TI
ST
发布时间:2020-05-28
TI发布全新SimpleLink MCU平台
德州仪器(TI)推出SimpleLink微控制器(MCU)平台以太网络连接技术.实现有线和无线MCU于单一开发环境的软硬件和工具平台上整合运作.可帮助开发人员轻松地将传感器从网关连接至云端. 新型SimpleLink MSP432以太网络MC...
半导体生产
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TI
mcu
发布时间:2020-05-27
TI快速电流环路软件实现次微秒电流回路
德州仪器(TI)日前宣布推出DesignDRIVE快速电流环路(Fast Current Loop)软件.使C2000 微控制器(MCU)成为电流环路效能低于1微秒的装置组件.TI的C2000 MCU产品组合与DesignDRIVE软件共同提供了系统单芯片(SOC)功能....
半导体生产
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TI
半导体
发布时间:2020-05-27
TI新型高压放大器可实现误差敏感型工业应用的准确性
所谓高压放大器是一种高电压幅度输出的信号放大器.幅度一般可达数千伏以上.响应带宽可达20KHz.上升数率可达1000V/μS.失真度小于1%.分单极和双极放大器.单极放大器只能放大单极性直流或单极性脉冲和其他单极性...
半导体生产
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TI
高压放大器
发布时间:2020-05-27
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