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Tensilica推出随时倾听的语音触发和语音识别DSP IP核

 精巧设计与超低功耗均创行业纪录HiFi Mini专为免提体验优化美国加州SANTA CLARA 2013年1月4日-Tensilica今日宣布.推出业界最小面积.最低功耗的HiFi Mini DSP(数字信号处理器)内核.该款DSP IP核支持[随时倾听"的...
发布时间：2020-05-23

Tensilica灵活配置的DSP助力自主知识产权

 中国北京.2010年3月10日讯-Tensilica将于3月15-16日亮相上海IIC-China 2010(国际集成电路研讨会暨展览会).针对金融危机对半导体产业的影响.半导体厂商在研发成本方面的问题以及领先的中国半导体厂商对于自主知...
发布时间：2020-05-23

Cadence 3.8亿收购Tensilica 创公司收购历史

 周一.Cadence公司宣布3.8亿美元现金收购IP供应商Tensilica.这不仅是Cadence公司有史以来最大一次收购.同时也是其历史上最高估值的一次收购.Tensilica公司2012年销售额为4400万美元.收购价超过其营业额的八倍....
发布时间：2020-05-23

Tensilica与Waves达成合作关系

 Tensilica和Waves的合作.为流行的DSP内核增加专业品质的音频增强技术美国内华达州拉斯维加斯国际消费电子展(CES) 2013年1月8日–Tensilica今日宣布.Waves消费电子部门(LVH 1430).业界领先的专业音频数字信号处理及...
发布时间：2020-05-22

富士通在MWC上展示多款基于Tensilica DPU的智能手机

 Tensilica将在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上展示富士通采用了多个Tensilica DPU(包括ConnX BBE DSP和HiFi音频/语音DSP)的智能手机美国加州SANTA CLARA– February 25, 2013- Tensilica今日宣布该公司将于...
发布时间：2020-05-18

Tensilica支持Carbon的SOC仿真平台

 美国麻省ACTON 2009年1月19日讯 –自动创建.验证和实现系统级仿真模型的供应商Carbon Design Systems公司和嵌入式可配置处理器内核供应商Tensilica公司日前宣布.已将Tensilica处理器模型集成到Carbon公司SoC Design...
发布时间：2020-05-16

Tensilica发展新里程:DPU IP核授权使用机构突破200家

 200家公司采用Tensilica DPU技术开发数千款处理器用于量产芯片中Tensilica日前宣布.采用其DPU(数据处理器)技术的机构数量达到200家.Tensilica与这200家公司共达成500多项技术许可协议.定制了数千款独特的DPU处理...
发布时间：2020-05-16

亚科鸿禹成为Tensilica原型验证合作伙伴

 Tensilica日前宣布.位于北京的亚科鸿禹科技有限公司成为Tensilica最新SoC(片上系统)原型合作伙伴.在快速发展的中国市场.使其可以对Xtensa可配置处理器和钻石系列标准处理器内核进行模拟仿真.亚科鸿禹公司在设计A...
发布时间：2020-05-16

Almalence将其图像处理软件移植到Tensilica新处理器上

 美国加州SANTA CLARA和德州AUSTIN– 2013年2月18日-Tensilica与Almalence宣布合作.将Almalence的数字图像处理软件移植到Tensilica新的IVP图像/视频DSP(数字信号处理器)上.Almalence加入了Tensilica的Xensions合作...
发布时间：2020-05-16

Inband Software为Tensilica客户提供DSP软件开发服务

 Inband的专长包括音频和语音编解码器.图像处理和数字通信美国加州SANTA CLARA 2012年8月7日讯– Tensilica今日宣布与Xtensions™软件认证伙伴Inband Software开展紧密合作并共同开发多个HiFi音频/语音DSP(数据信号处...
发布时间：2020-05-16
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