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Vishay
Vishay HVCC系列产品荣获2019 AspenCore全球电子成就奖
径向引线高压单层瓷片电容获年度高性能元器件奖 日前.Vishay Intertechnology, Inc.宣布.公司的HVCC系列径向引线高压单层瓷片电容器荣获2019 AspenCore全球电子成就奖年度高性能元器件奖.该器件无需并联两个1 nF...
分离器件设计
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Vishay
HVCC
发布时间:2020-05-21
Vishay HVCC系列电容器获得2019年Top-10电源产品奖
日前.Vishay Intertechnology, Inc.宣布.Vishay Roederstein HVCC系列径向引线高压单层瓷片电容器获得今日电子杂志和21IC中国电子网第17届年度Top-10电源产品奖.该器件以业界高容量荣获[技术突破奖".这是Vis...
分离器件设计
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Vishay
HVCC
发布时间:2020-05-21
Vishay P沟道Gen III MOSFET具有业内最低导通电阻
-12V和-20V器件采用PowerPAK® ChipFET®和PowerPAK 1212-8S封装.3.0mm x 1.9mm x 3.3mm的占位体积宾夕法尼亚.MALVERN - 2013 年 11 月29 日 - 日前.Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布.推出...
分离器件设计
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MOSFET
Vishay
iii
沟道
发布时间:2020-05-21
Vishay Siliconix 再次刷新业内最小N沟道和P沟道功率MOSFET记录
宾夕法尼亚.MALVERN - 2011 年 10 月20 日 - 日前.Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布.推出业内采用最小的0.8mm x 0.8mm芯片级封装的N沟道和P沟道功率MOSFET---Si8802DB和Si8805EDB.8V N沟...
分离器件设计
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MOSFET
Vishay
Si8805EDB
Si8802DB
发布时间:2020-05-21
Vishay Siliconix发布6款新型低电压模拟开关
宾夕法尼亚.MALVERN - 2011 年 10 月13 日 - 日前.Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布.推出6款新型采用节省空间的TDFN和MSOP表面贴装封装的低电压.高精度双路单刀单掷(SPST)模拟开关--- DG...
分离器件设计
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模拟开关
Vishay
发布时间:2020-05-21
Vishay Siliconix发布新款E系列MOSFET器件
宾夕法尼亚.MALVERN - 2011 年 10 月12 日 - 日前.Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布.推出新系列600V和650V n沟道功率MOSFET---E系列器件.新产品在10V下具有64mΩ-190mΩ的超低最大导通电...
分离器件设计
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MOSFET
Vishay
发布时间:2020-05-21
Vishay 全新官方网站给用户更便捷体验
日前.Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布.发布经过重新设计的公司网站www.vishay.com.以便更好地服务客户.战略合作伙伴和其他用户.通过对主页的产品类别加以重新组织.增强搜索系统和改进...
分离器件设计
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器件
Vishay
官方网站
发布时间:2020-05-21
Vishay 发布新系列微芯片NTC热敏电阻
日前.Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布.推出新系列的微芯片负温度系数(NTC)热敏电阻.该热敏电阻的最大物体检测直径非常小.只有1.6mm.在空气和油中的响应时间分别小于3s和0.7s.NTCLE305...
分离器件设计
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Vishay
热敏电阻
NTC
微芯片
发布时间:2020-05-21
Vishay 推出4款低导通电阻的600V MOSFET
Vishay Intertechnology, Inc.宣布.推出4款新的600V MOSFET --- SiHP22N60S(TO-220).SiHF22N60S(TO-220 FULLPAK).SiHG22N60S(TO-247)和SiHB22N60S(TO-263).将其Super Junction FET技术延伸到TO-220.TO-220F.TO...
分离器件设计
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MOSFET
Vishay
Super
Siliconix
Junction
发布时间:2020-05-21
Vishay高稳性超高精度Z箔模塑表面贴装电阻
宾夕法尼亚.MALVERN 2009 年 2 月 5 日.Vishay Intertechnology, Inc.宣布.该公司已增强了其 SMR1DZ 与 SMR3DZ 超高精度 Z 箔模塑表面贴装电阻.它们具有不足1秒的几乎瞬时的热稳定时间. 这些器件在 0°C-+60...
PCB设计
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Vishay
高精度
高稳性
贴装电阻
发布时间:2020-05-21
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