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Google模组化智能手机采用莱迪思FPGA

莱迪思半导体公司宣布.Google的「先进技术和项目(ATAP)」团队已经在雄心勃勃的Project Ara计划中采用了莱迪思的FPGA产品.旨在提供世界上第一款模组化智慧手机.拥有各种模组可供使用者进行配置.模组开发者工具包...

技术百科

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发布时间：2020-05-28

Google AI发展采ASIC芯片途径亚马逊.微软.百度等是否跟进

Google日前宣布推出该公司第二代[特殊应用集成电路"(ASIC)芯片.将用于加速该公司机器学习(ML)演算处理.此即Google第二代机器学习专用芯片[TPU".随着Google在发展人工智能(AI)上似乎是要以开发ASIC芯片途径为主....

半导体生产

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AI
google

发布时间：2020-05-27

Google投入自家AI芯片期望发挥带头角色

日前Google针对资料中心市场推出自家晶片Tensor Processing Unit (TPU).专门应付处理大量数据需求.评论指出.Google之所以推出该技术.主要出发点在于追求效能.降低耗能与带领其他业者一同加入打造TPU的行列. 据...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

台积电CoWoS产能被NVIDIA.Google AI芯片塞爆启动龙潭厂大扩产

台积电旗下已坐冷板凳许久的高价CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封测产能.近期传出受惠于NVIDIA人工智能(AI)芯片订单涌入.加上Google第二代AI芯片TPU2助阵.台积电内部已感受到CoWoS产能将供不应求.计划在龙潭...

半导体生产

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发布时间：2020-05-27

Google推新机器学习模型以单一模型多工处理

Google日前发表研究报告.发表研发的[单一模型学习全部"(One Model to Learn Them All)技术.试图让单一机器学习模型有效多工处理. 据VentureBeat报导.Google正在研究的机器学习模型称为MultiModel.Google的深度...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

Google朝硬件发展且越来越重视硬件产品

Google买下宏达电(HTC)的硬件研发部门后.转型为硬件科技公司的态势逐渐明朗.Google硬件部门主管Rick Osterloh受访接受Recode访问时也正式表态.尽管Google获利主力仍来自广告和网搜业务.不过该公司已朝硬件发展....

半导体生产

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硬件
google

发布时间：2020-05-26

Google申请上诉欧盟反垄断27亿美元罚单

Google 对欧盟之前开出的约27亿美元罚单提起上诉.欧盟委员会(EC)开出此巨额罚单的理由是 Google 在购物比价服务(Google Shopping)上有违法竞争法的行为.上月底.Google 开始依照委员会的反垄断命令.提交了调整购...

半导体生产

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google
工业

发布时间：2020-05-26

Google聘用前Intel副总致力公司内部员工多元平等发展

Google稍早公布公司内部新版多元化报告.同时也证实聘用负责推动企业多元化.包容发展前Intel副总Danielle Brown.未来将负责担任Google多元化部门副总.并且协助Google内部不同性别.肤色员工职涯发展平等.根据Goo...

半导体生产

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Intel
google

发布时间：2020-05-26

Google针对深度学习打造的定制化处理器

Google针对深度学习打造的客制化处理器.暂时不会让Intel.NVIDIA感到威胁去年在Google I/O 2016揭晓旗下首款针对机器学习打造的TPU客制化处理器.Google稍早进一步揭晓此款对应TensorFlow学习框架的客制化处理器具...

半导体生产

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发布时间：2020-05-26

Google TPU机器学习运算效能优于CPU.GPU 惟需搭配专用平台

据eeworld网调查:过去几年来.市场上对深度学习(deep learning)运算需求不断攀升.Google在2011年就意识到.若全球的使用者每人每天使用Google语音搜寻服务3分钟.Google的资料中心数量得要是当时的2倍才够应付.为...

半导体生产

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google
TPU

发布时间：2020-05-26

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一颗引发行业变革的红外芯片

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