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|相关技术

台积电工艺漂移:CPU可集成192GB内存

发布时间：2023-10-24

在半导体工艺这件事情上.台积电真是越做越精.越做越强大.几乎拉开了什么都想玩一玩的英特尔.工艺漂移.台积电越走越远.越走越快. ...<全部>

EDA

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Altera利用TSMC的CoWoS工艺开发下一代3D器件

发布时间：2020-06-15

2012年3月23号.北京--Altera公司(Nasdaq: ALTR)与TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天宣布.使用TSMC的芯片-晶圆-基底 (CoWoS)集成工艺.联合开发了世界上第一款异质混合3D IC测试平台.异质混合3D IC是一种创新技术 ...<全部>

技术百科

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Mentor扩展TSMC InFO和CoWoS设计流程解决方案

发布时间：2020-05-27

电子网消息.Mentor, a Siemens business 今天宣布为 Calibre® nmPlatform.Analog FastSPICE™ (AFS™) Platform.Xpedition® Package Integrator 和 Xpedition Package Designer 工具推出几项增强功能.以支持 TSMC ...<全部>

半导体生产

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台积电CoWoS产能被NVIDIA.Google AI芯片塞爆启动龙潭厂大扩产

发布时间：2020-05-27

台积电旗下已坐冷板凳许久的高价CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封测产能.近期传出受惠于NVIDIA人工智能(AI)芯片订单涌入.加上Google第二代AI芯片TPU2助阵.台积电内部已感受到CoWoS产能将供不应求.计划在龙潭 ...<全部>

半导体生产

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一颗引发行业变革的红外芯片

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