3D封装技术-EDA365

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|相关技术

台积电工艺漂移:CPU可集成192GB内存

发布时间：2023-10-24

在半导体工艺这件事情上.台积电真是越做越精.越做越强大.几乎拉开了什么都想玩一玩的英特尔.工艺漂移.台积电越走越远.越走越快. ...<全部>

EDA

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EA-Leti宣布与英特尔合作.通过先进的3D封装技术推进芯片设计

发布时间：2021-05-19

CEA-Leti宣布与英特尔合作.通过先进的3D封装技术推进芯片设计. ...<全部>

可编程逻辑

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台积电正开发SoIC新3D封装技术.中芯国际考虑建立类似技术

发布时间：2021-04-27

据悉.台积电正与谷歌等美国科技巨头合作.开发新的芯片封装技术--SoIC.这种技术可以垂直与水平的进行芯片链接及堆栈封装.可以让几种不同类型的芯片.像是处理器.内存与传感器堆栈到同一个封装中.这种方法使整个芯片组更小.更强大.更节能. ...<全部>

技术百科

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英特尔剪断牙膏:重新定义CPU

发布时间：2020-06-15

Intel去年提出了全新的六大战略支柱.其中封装(Package)也占据很重要的一个位置.多数人平常更可能更在意xxnm工艺.对于封装知之甚少或者不太在意.事实上.随着半导体工艺的日益复杂.传统单芯片封装已经渐渐不合时 ...<全部>

技术百科

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