在半导体工艺这件事情上，台积电真是越做越精，越做越强大，几乎拉开了什么都想玩一玩的英特尔。据媒体报道，作为全球一号代工厂，台积电已经开始大规模量产第六代 CoWoS 晶圆级芯片封装技术，集成度大大提高。

 

我们知道，如今的高端半导体芯片越来越复杂，传统的封装技术已经无法满足，Intel、台积电、三星等纷纷研发了各种 2.5D、3D 封装技术，将不同 IP 模块以不同方式，整合封装在一颗芯片内，从而减低制造难度和成本。

 

CoWoS 的全称为 Chip-on-Wafer-on-Substrate，是一种将芯片、基底都封装在一起的技术，并且是在晶圆层级上进行，目前只有台积电掌握，技术细节属于商业机密。

 

它属于 2.5D 封装技术，常用于 HBM 高带宽内存的整合封装，比如 AMD Radeon VII 游戏卡、NVIDIA V100 计算卡都属于此类。

CoWoS 封装结构简图

 

Radeon VII 集成封装了四颗 HBM

 

台积电当然也不会披露第六代 CoWoS 的细节，只是说可以在单个封装内，集成多达 12 颗 HBM 内存。

 

最新的 HBM2E 已经可以做到单颗容量 16GB，12 颗封装在一起那就是海量的 192GB！

 

不知道哦什么样的芯片需要这么大的整合内存……