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LED产业能见度明朗 2010年资本支出大增

LED背光液晶电视市场崛起.带动LED产业2009年下半快速加温.由于2010年产业能见度乐观.也让厂商纷纷启动扩产计划.并被视为2010年资本支出回升最快的产业.业界统计.2010年LED产业资本支出将达到新台币350亿元.年...

技术百科

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发布时间：2020-05-29

解析LED照明设计步骤

要设计产品.首先要确定用谁的LED封装结构,接下来考虑怎样适应这些封装形式,由我们选择的机会不多.光学结构是建立在这些封装之上的,我们很多创意不能很好的发挥. 一.半导体照明应用中存在的问题 1.散热...

显示技术

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发布时间：2020-05-23

照明用LED封装创新探讨

一.常规现有的封装方法及应用领域目前led的封装方法有:支架排封装.贴片封装.模组封装几种.这些封装方法都是我们常见和常用的. 支架排封装是最早采用.用来生产单个LED器件.这就是我们常见的引线型发...

PCB设计

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发布时间：2020-05-22

LED封装及LED应用行业详细剖析

1.2010年以来.LED照明已经在商用照明领域逐渐起步.随着LED照明成本继续下降.更多政策的出台和产业链的更加完整.我们认为未来几年LED照明市场规模年增速将超过50%; 2.目前中国已经成为LED显示屏最大生产国....

PCB设计

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发布时间：2020-05-22

LED封装用环氧树脂.有机硅等材料简介

一:LED封装流程 LED封装一般情况下主要步骤为黏晶(Die Bond).打金线(Wire Bond).荧光粉点胶(Phosphor Dispensing).模压透镜(Lens Molding)和测试. LED产业在封装技术上的发展重点在于低热阻抗及...

PCB设计

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发布时间：2020-05-22

LED封装:关键机理有待突破重点关注原材料

节能环保的趋势带来了更多的LED需求.而技术的不断成熟.则促进了LED产品的应用普及.近2年来.LED显示屏.背光.照明的市场都增长迅速.更多的企业进入此领域.并在不断扩大产能.而中国已经成为世界上LED封装制造...

PCB设计

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发布时间：2020-05-22

大功率LED封装工艺的方案介绍及讨论

芯片设计从芯片的演变历程中发现.各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进.如利用不同的电极设计控制电流密度.利用ITO薄膜技术令通过LED的电流能平均分布等.使在结构上都尽可能产生最多的.再运用各种不同方...

PCB设计

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发布时间：2020-05-22

国内LED封装市场巨大外企硅胶占绝对优势

据高工LED产业研究所统计.目前我国的LED封装企业有1500家左右.中高端封装企业的数量也逐渐增多.但是目前封装用的高性能硅胶却以进口居多.国外企业占有绝对优势. 硅胶主要用于LED封装.而全球的封装硅胶主要...

PCB设计

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发布时间：2020-05-22

LED白光封装新技术引领LED照明新潮流

随着[节能减排.低碳经济"观念的深入人心.绿色环保的LED白光照明产品也走进大众视野.经过几年的发展.LED白光封装技术日益成熟.应用市场需求不断增大.LED逐渐成为照明世界里最亮的新星.成为取代热炽灯与荧光灯...

PCB设计

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发布时间：2020-05-22

LED封装之承上启下合理设计才能投入应用

LED逐渐取代传统白炽灯走向背光源及照明市场应用.相较于传统白炽灯光源LED具备多项优势.LED使用寿命长.效率高.不易损坏.不含汞.不会产生有毒气体.耗电量低...等特性.对于我们所处的环境来说LED无非是最佳光...

PCB设计

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发布时间：2020-05-22

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国内能否凭封装内多芯粒堆叠打赢先进工艺制程？

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