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LED封装的取光效率分析

常规LED一般是支架式.采用环氧树脂封装.功率较小.整体发光光通量不大.亮度高的也只能作为一些特殊照明使用.随着LED芯片技术和封装技术的发展.顺应照明领域对高光通量 LED产品的需求.功率型LED逐步走入市场....

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发布时间：2020-06-20

提升白光LED发光效率和散热的四大关键技术

过去led业者为了获利充分的白光LED光束.曾经开发大尺寸LED芯片试图藉此方式达成预期目标.不过实际上白光LED的施加电力持续超过1W以上时光束反而会下降.发光效率则相对降低20~30%.换句话说白光LED的亮度如果要比...

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发布时间：2020-06-20

大功率LED散热新突破陶瓷COB技术大幅节省封装成本

LED封装方式是以晶粒(Die)经过打线.共晶或覆晶封装技术与其散热基板Submount(次黏着技术)链接而成LED芯片.再将芯片固定于系统板上链接成灯源模块. 目前.LED封装方法大致可区分为透镜式(Lens-type)以及反...

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发布时间：2020-06-20

陶瓷散热基板与MCPCB的散热差异分析比较

随着科技日新月异的发展.近年来全球环保的意识抬头.如何有效开发出节能省电的科技产品已成为现今趋势.就LED产业而言.慢慢这几年内成为快速发的新兴产业之一.在2010年的中国世博会中可看出LED的技术更是发光异彩...

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发布时间：2020-06-20

LED封装中荧光粉的选择与解决方案

白光LED因其高效.节能.寿命长.无污染.可靠性高等优点.被誉为第四代绿色照明光源.随着LED发光效率的稳步提升以及价格的不断下降.目前LED灯的光效已经可以达到150lm/W.半导体照明将逐步取代白炽灯和普通荧光灯...

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发布时间：2020-06-20

LED散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析

1.简介 LED模组现今大量使用在电子相关产品上.随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升.约从1990年开始高功率化的要求急速上升.尤其是以白光高功率型式的需求最大.现在的照明系统上所使用之LED功率已...

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发布时间：2020-06-20

实际应用中LED热特性关键性能探讨

必须清楚地了解LED内部从PN结到环境的热特性.从而确保得到一个安全.可靠的设计和令人满意的性能.在热流路径中可能有裸芯片或胶层等多个导热界面.并且它们的厚度和热阻很难在生产过程中进行控制.此外.在LED...

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发布时间：2020-06-20

高亮度矩阵式LED封装挑战和解决方案

近几年发光二极管(LED)的应用在不断增长.其市场覆盖范围很广.包括像指示灯.聚光灯和头灯这样的汽车照明应用.像显示背光和照相机闪光灯这样的照相功能.像LED显示器背光和投射系统这样的消费产品.像建筑物的特...

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发布时间：2020-06-20

深度分析LED产品在生产过程中关于静电的防护措施

近年来.LED生产技术在我国渐趋成熟.应用领域广泛及普及成为趋势.但目前大多数的LED制造商尚不完全具备生产该类产品的真正实力.从而给LED产品带来了隐患.以至影响到整个市场.如何规范化生产.如何生产出真正意...

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发布时间：2020-06-20

LED灯带规格术语及其价格因素介绍

LED灯带规格术语介绍一.LED尺寸大小:0603.0805.1210.5050是指LED灯带上使用的发光组件--LED的尺寸大小(英制/公制). 下面是这些规格的详细介绍: 0603:换算为公制是1005.即表示LED组件的...

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发布时间：2020-06-20

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一颗引发行业变革的红外芯片

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