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直插式LED封装制程容易出现的问题与排解

封装胶种类:1.环氧树脂 Epoxy Resin2.硅胶 Silicone3.胶饼 Molding Compound4.硅树脂 Hybrid根据分子结构.环氧树脂大体上可分为五大类:1. 缩水甘油醚类环氧树脂2. 缩水甘油酯类环氧树脂3. 缩水甘油胺类环...

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发布时间：2020-06-20

浅析BQ-6886系列大功率LED导热导电银胶

LED封装是一个涉及到多学科(如光学 .热学.机械.电学.力学.材料.半导体等)的研究课题.从某种角度而言,LED封装不仅是一门制造技术,而且也是一门基础科学,良好的封装需要对热学.光学.材料和工艺力学等物理本...

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发布时间：2020-06-20

LED前照灯在基础设计中实施热流体

要想降低LED前照灯的耗电量.只通过第一回中提到的配光控制来减少白色LED的光损失.并在少数几个地方获得所期望的配光特性是不够的.此外还必须能够在高效状态下使用白色LED.而其中的关键就在于如何使白色LED产生的...

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发布时间：2020-06-19

解析LED通用照明面临的四大挑战

当前.LED最具潜力的市场无疑当属平板液晶电视.笔记本电脑和笔记本显示器中的大尺寸LCD背光.但毫无疑问.通用照明才是LED的最终发展目标.目前.在LED通用照明市场还未真正启动之前.LED球泡替换灯将成为照明市场...

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发布时间：2020-06-16

迎合LED TV设计需求.LED封装厂家双管齐下

LED封装厂瞄准发光二极管背光源液晶电视(LED TV)市场将主打两大产品策略.随着低价直下式LED TV倾巢而出.2013年LED TV市场渗透率可望突破90%.市场已趋于饱和.未来成长力道有限(图1.2).有鉴于此.LED TV品牌...

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发布时间：2020-06-16

亚洲企业LED灯泡设计思路差异:散热结构

东芝照明技术采用发光效率较高的COB型LED的7.2W产品.将LED的热量直接散发到圆形铝板上.然后再传至底座.圆形铝板和底座并未紧密贴合.[算不上是高散热性构造"(协助拆解的技术人员).图6:调查A组的散热机构(点...

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发布时间：2020-06-16

低成本LED散热陶瓷强化LED散热效能

在1962年Nick Holonyak Jr.发明了LED后.因为其寿命长与省电等特性. LED议题成为举世焦点而发展迅速.由低功率的警示灯逐渐转变为高功率的照明.而高照明亮度所带来的热效应也随之发生.为了解决热效应的问题.封装...

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发布时间：2020-06-16

浅谈LED芯片未来发展趋势

未来LED芯片的发展方向.一定是密切的结合封装的技术来发展.在封装的技术越来越成熟的基础之上.LED芯片的尺寸将会越做越小.LED芯片亮度越来越亮.驱动电流越来越大. 2001年.台湾LED小功率芯片14*14mil的最高...

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发布时间：2020-06-15

帝斯曼为LED封装推Stanyl® ForTii™ LED LX解决方案

帝斯曼最新推出Stanyl® ForTii™ LED LX--一种LED专用规格的Stanyl® ForTii™无卤阻燃耐高温聚酰胺.作为LED封装材料解决方案.近年来.LED封装产品销量以每年50%以上的速度增长.性能提高百分比也达到了两位数.其中...

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发布时间：2020-06-15

国内LED封装行业发展现状及未来状况分析

一般来说.封装的功能在于提供芯片足够的保护.防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效.以提高芯片的稳定性,对于LED封装.还需要具有良好光取出效率和良好的散热性.好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热...

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发布时间：2020-06-15

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LED封装的研究现状及发展趋势

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