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PCB线路板外层电路制作的蚀刻工艺解析

目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法".即先在板子外层需保留的铜箔部分上.也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层.然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻.要注意的是,这时的板子上面有两...

PCB设计

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发布时间：2020-05-20

PCB线路板的水平电镀工艺解析

随着微电子技术的飞速发展.印制电路板制造向多层化.积层化.功能化和集成化方向发展.使得印制电路板制造技术难度更高.常规的垂直电镀工艺不能满足高质量.高可靠性互连孔的技术要求.于是产生水平电镀技术.本文...

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发布时间：2020-05-20

PCB线路板制程上发生的常见问题解析

1. PCB线路板制程上发生的问题千奇百怪, 而制程工程师往往担任起法医-验尸责任(不良成因分析与解决对策). 故发起此讨论题, 主要目的为以设备区逐一讨论分上包含人, 机, 物, 料, 条件上可能会导致产生的问题, 希望大...

PCB设计

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发布时间：2020-05-20

PCB线路板生产加工时板面起泡的主要原因分析

板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一.因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性.特别是在化学湿处理.使得对板面起泡缺陷的预防比较困难.笔者基于多年实际生产经验和服务经验的基础上.现对线...

PCB设计

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发布时间：2020-05-20

如何解决PCB印制线路板制造过程中沉银工艺的缺陷

沉银工艺印在制线路板制造中不可缺少.但是沉银工艺也会造成缺陷或报废.预防措施的制订需要考量实际生产中化学品和设备对各种缺陷的贡献度.才能避免或消除缺陷并提升良品率.贾凡尼效应的预防可以追溯到前制程的镀...

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沉银

发布时间：2020-05-20

PCB线路板沉铜工艺的流程介绍

化学铜被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中.其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜.继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度.一般情况下是1mil(25.4um)或者更厚一些....

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沉铜

发布时间：2020-05-20

PCB线路板制造过程中的晒阻焊工艺介绍

印制板中晒阻焊工序.是将网印后有阻焊的印制板.用照像底版将印制板上的焊盘覆盖.使其在曝光中不受紫外线的照射.而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上.焊盘没有受到紫外光照射.可以露出铜焊盘...

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发布时间：2020-05-20

PCB线路板设计中通孔插装的制造设计方法介绍

对电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说.制造生产过程中的工艺要求.测试组装的合理性是必须要考虑的因素.如果线路板设计不符合制造过程中的这些要求.将大大降低产品的生产效率.严重的情况下甚至会导致所设计...

PCB设计

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发布时间：2020-05-20

PCB线路板选择性焊接的工艺特点及工艺流程介绍

线路板发展历程.一种明显的趋势是回流焊技术.基本上是传统插装件也可用回流焊工艺.这就是一般所说的通孔回流焊接.好处是在同一时间内完成所有的焊点.使生产成本到最低.然而温度敏感元件却限制了回流焊接的运用...

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发布时间：2020-05-20

如何预防PCB板出现翘曲的现象

IPC-6012.SMB--SMT的线路板最大翘曲度或扭曲度0.75%,其它板子翘曲度一般不超过1.5%;电子装配厂允许的翘曲度(双面/多层)通常是0.70---0.75%,(1.6mm板厚)实际上不少板子如SMB,BGA板子要求翘曲度小于0.5%;部分工厂甚...

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翘曲
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发布时间：2020-05-20

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