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大型SoC设计遇挑战 EDA产业迎来新变革

随着新一代4G智能手机与连网装置迈向多核心设计.系统单芯片(System-on-Chip,SoC)凭藉着晶圆厂新一代制程的加持.提供更宽广的设计空间.让设计工程团队可在芯片中.根据不同的产品需求.将不同的数位/类比电路等...

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soc
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发布时间：2020-06-13

基于OMAP架构的智能手持设备设计

引言传统的手持设备,如人们较为熟悉的PDA,基本功能均比较简单,主要是管理个人信息,如通讯录.备忘录,以及计算器.录音和辞典等功能.这些功能都是固化的,不能根据用户的要求进行改进,而且在人机接口.多媒体和影音支...

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发布时间：2020-06-13

晶心科技推广适用于传感器SoC的超低功耗处理器

Semico Research公司首席技术分析师Tony Massimini表示.传感器的总数量预计从2012年略低于100亿个增加至2017年300亿个.亚洲首家以原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技 (Andes).继今年4月...

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发布时间：2020-06-13

新汉着力ARM SOC解决方案开发.迎接物联网时代到来

目前.[物联网"一词已经不再陌生.可以说物联网时代正在从各个方面改变着人们的日常生活.物联网也被称为继计算机.互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮.而在物联网时代完全到来之前.新汉电脑已投入大量资源开...

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发布时间：2020-06-12

德州仪器推出新型智能电表 SoC

2012 年 10 月 16 日.北京讯.日前.德州仪器 (TI) 宣布推出一款面向智能电表(电子式电表)设计的全集成优化型智能电表片上系统 (SoC) 并已开始提供样片.充分利用了其业经验证的专业技术并捍卫了其在智能电网市...

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发布时间：2020-06-12

成本降低封装减小 MEMS市场将爆发

据业界预测.MEMS(微电子机械系统)振荡器正以120%的年增长率(在某些地方是该增长率的四倍)逐渐取代石英晶体振荡器. Wicht科技顾问公司对MEMS的预测(WTC.慕尼黑.德国) .超过了Yole Development公司稍早时...

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发布时间：2020-06-12

新一代SoC整合音频编解码器的挑战与设计实现

在当今的多媒体系统芯片中整合进经过硅验证并针对特定音频功能优化过的音频IP.有利于降低功耗.减少体积和缩减成本.但随着下一代设计走向28nm工艺技术.也随之会出现新的挑战.音频编解码器中的音频设计包括了很多...

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发布时间：2020-06-12

未来CPU发展何去何从?SoC还是SiP?

Intel在2月9日召开的国际固态电路会议(International Solid State Circuits Conference .ISSCC)上公布了有关其集成度最高的CPU的详情.而NEC则独立发表了一篇论文.提出了搭建处理器的非常有发展潜力的新方案. ...

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发布时间：2020-06-12

专家点拨:如何发挥FPGA设计的无限潜力

尽管FPGA为嵌入式设计带来了强大的功能与灵活性.但额外的开发流程也给设计工作增加了新的复杂性和限制问题.整合传统的硬件-FPGA-软件设计流程并充分利用FPGA的可再编程功能是我们的一个解决之道. 随着FPG...

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FPGA
soc

发布时间：2020-06-12

基于ARM 内核的SoC已经成为嵌入式处理器的开发实现

ARM目前是全球最大的嵌入式芯片技术IP供应商.其IP已成为许多芯片设计公司采用的技术标准和开发平台.因此.基于ARM内核的SoC已成为嵌入式处理器的发展重点.而LCD控制器可以由ARM实现以完成对嵌入式LCD屏幕的控制....

单片机程序设计

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发布时间：2020-06-11

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