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SoC时代推动验证革新硬件仿真走向新高度

SoC时代的经济正在推动验证的革新.革新的关键特征是 SoC(片上系统)中的 [S"(系统).虽然芯片已经变得更加复杂.但是用[复杂"来描述这场验证革新的关键驱动因素并不充分和准确.如今.芯片验证已经成为系统级验...

放大器-比较器-模拟开关

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发布时间：2020-06-05

为什么说在嵌入式系统设计采用FPGA是理想的选择?

随着消费电子.物联网等领域的不断发展.用户需求也越来越复杂和多样.因此我们在嵌入式系统设计中必须选择合适的处理器(SoC)系统.当然我们也需要考虑成本.功耗.性能.I/O资源等方面.但是随着实践案例的增多FPGA...

技术百科

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发布时间：2020-06-05

中国首枚抗辐照四核并行SoC芯片面世

记者从航天五院502所获悉.由该所牵头.与国防科技大学计算机学院合作研究的SoC2012近日研制成功.该芯片是我国第一颗抗辐照四核并行SoC芯片.性能处于世界领先水平.与此前研制成功并已在轨正常运行超过一年的SoC20...

技术百科

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发布时间：2020-06-04

CPU.MPU.MCU.SOC的区别(概念)

1.CPU(Central Processing Unit).是一台计算机的运算核心和控制核心.CPU由运算器.控制器和寄存器及实现它们之间联系的数据.控制及状态的总线构成.差不多所有的CPU的运作原理可分为四个阶段:提取(Fetch).解码...

单片机程序设计

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发布时间：2020-06-04

UltraSoC弱化SoC设计挑战.加速支持中国本土化芯片开发

[今天SoC设计的挑战越来越大.上市周期要短.系统级复杂性更强.第三对于安全的防范也越大.一颗芯片推向市场的成本也随之变高.之所以产生这个现象的原因.主要是因为芯片设计的方式还没有改变." UltraSoC首席执行...

技术百科

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soc
UltraSoC

发布时间：2020-06-04

微软Xbox One X SoC与AMD共同设计采台积电16纳米FinFET+制程

微软(Microsoft)将于11月7日开始出货其新一代游戏主机Xbox One X.并已启动首波预购.售价499美元.而微软也在本届Hot Chips大会上详细介绍Xbox One X搭载的系统单芯片(SoC).其命名为[Scorpio Engine".由微软与AMD...

半导体生产

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发布时间：2020-06-03

满足5G基站高频需求砷化镓SoC势在必行

为满足5G基地台高频需求.拉高整合层级的砷化镓制程将是势在必行.由于功率表现上的优势.砷化镓显然在4G功率放大器(PA)市场.透过与CMOS制程的角力.夺得一片天. 但朝向未来的5G.在功率表现上更具优势的氮化镓制...

半导体生产

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5g

发布时间：2020-06-03

瑞萨发布新款汽车信息娱乐系统SoC

瑞萨电子(Renesas)发表旗下最新高性能R-Car D3汽车信息娱乐系统系统单芯片(SoC).其设计是用以扩展一般等级的汽车中.能够支持3D图形显示的3D图形仪表板(3D仪表板)的用途. R-Car D3实现了高性能的绘图能力.并且可...

半导体生产

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soc
瑞萨

发布时间：2020-06-03

瑞萨开发出40nm高密度新型SRAM电路技术

瑞萨电子开发出了一种新型SRAM电路技术.可克服因微细化而增加的CMOS元件特性不均现象.还能在维持速度的同时.以更小的面积实现合适的工作裕度.以上内容是在半导体电路技术相关国际会议[2010 Symposium on VLSI Ci...

半导体生产

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发布时间：2020-06-03

瑞萨推出用于3.4级自动驾驶汽车前视摄像头的R-Car V3H SoC

2018年3月2日.日本东京讯 –全球领先的汽车半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布.推出新款R-Car V3H片上系统(SoC).该SoC以业界领先的低功耗.为汽车前视摄像头提供强大的计算机视觉性能和...

半导体生产

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发布时间：2020-06-02

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