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功率模块
晶闸管功率模块
近年来.随着对供电质量要求的不断提高和节能降耗的需要.无功补偿装置的使用量快速增长.随后各种不同无功补偿装置不断研发推出应用.低压电容器投切开关由简单粗犷到理性精细经历了三个阶段的成长.1.机械式...
电源应用
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晶闸管
功率模块
发布时间:2024-05-24
功率模块Ⅰ-- 绝缘衬底
昨天我们开篇了功率模块.从功率模块的基本分层结构了解了除了半导体芯片之外的几大配置.今天我们来聊聊其中的绝缘衬底.一般会被叫作陶瓷基板.因为这种材料使用的最多.当然还有其他一些适合作为绝缘衬底的材料.........
电源
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功率模块
绝缘衬底
氧化铍
发布时间:2022-08-16
功率模块Ⅱ -- 绝缘衬底金属化
上篇我们聊了关于功率模块绝缘衬底的几款主流材料.其中提到了在绝缘衬底上进行金属化的技术.今天我们就来聊聊绝缘衬底金属化技术.........
电源
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功率模块
金属化敷铜技术
绝缘衬底
发布时间:2022-08-15
功率模块Ⅲ --底板
前面我们聊了功率模块的绝缘衬底以及其表面金属化的那些事.希望对你们来说有些作用.今天我们继续来聊聊最底层的那块--功率模块的底板.........
电源
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功率模块
底板
材料技术
石墨纤维
发布时间:2022-08-12
功率模块开篇
雪消山水见精神.满眼东风送早春.再次祝大家新的一年牛气冲天.新的一年还望多多支持.半导体国产化的进程想必今年会有很大的进展.越来越多的应用也会更多地倾向于国产化.接下来的一段时间.我们来聊聊半导体功率模块那些事儿.一个不管何种半导体材料(传统Si.新兴SiC等第三代)都需要考虑的那些事儿....
电源
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功率模块
半导体芯片
第三代半导体
发布时间:2022-07-07
功率模块的烧结技术
中心议题:功率模块的烧结技术简述烧结技术的应用烧结技术的未来1994年以来.银烧结技术已被用于芯片和基板之间的连接.当时.许多国际会议都对银烧结键合层的性能和在可靠性方面的优势进行了分析和报告.然而.当时...
技术百科
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芯片
功率模块
基板
烧结技术
发布时间:2022-03-09
士兰微拟购买大基金所持士兰集昕20.38%股权.加速扩展自身IC行业产能
目前.该交易正处于筹划阶段.交易双方尚未签署正式的交易协议.具体交易方案仍需商讨论证....
EDA
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igbt
功率模块
士兰微
大基金
士兰集昕
发布时间:2021-11-02
高可靠性1700V全SiC功率模块
BSM250D17P2E004.1700V耐压产品的需求高涨.采用新的芯片涂覆材料和工艺方法.绝缘击穿.高温高湿反偏试验.HV-H3TRB.导通电阻降低10%.ROHM面向以户外发电系统和充放电测试仪等评估装置为首的工业设备用电源的逆...
电源硬件技术
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SiC
功率模块
Rohm
发布时间:2021-07-26
中达电通--地铁谐波综合治理方案
方案概述设备正常工作的保障.节能降耗的基础方案特色采用并联补偿方案.系统作为整体并联接入电网.不必改接电网.便于现场安装采用就地补偿方案对主要类型的谐波源负载采用纯有源的方案进行就地补偿.消除其对同一...
技术百科
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谐波
功率模块
发布时间:2021-05-12
Intersil推出应用于恶劣环境的DC/DC功率模块最新版本
全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司今天宣布.推出其为国防.航空电子等恶劣应用环境而设计的突破性ISL8200M DC/DC功率模块的最新版本---ISL8200MM....
接口
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功率模块
ISL8200MM
发布时间:2021-03-11
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最新活动
Ecosmos携手第二十六届高交会,开启元宇宙展会新纪元
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