半导体-EDA365

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蓝牙Mesh解决方案加速IoT设计

蓝牙网状网路方案是智慧家庭.照明.beacon和资产追踪应用的理想选择.有助于扩展工业及智慧家庭市场-为协助开发人员简化物联网(IoT)网状网路(Mesh)设备之设计并加速上市.芯科科技(Silicon Labs)推出支持最新蓝牙(B...

半导体生产

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发布时间：2024-12-11

PBGA封装的建议返修程序

本应用笔记说明从印刷电路板(PCB)移除塑封球栅阵列封装(PBGA)的建议程序.封装描述PBGA是一种封装形式.其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板(如PCB)接触.此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式(如...

半导体生产

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发布时间：2024-12-10

普通电脑芯片的漏洞

美国加州大学河滨分校和宾厄姆顿大学的研究者.发现英特尔Haswell中央处理器(CPU)组件中存在安全漏洞.会引发黑客的恶意攻击.该团队研究集中在底层硬件和计算机体系结构上.其研究成果对于引入新的漏洞以及支持更...

半导体生产

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发布时间：2024-12-09

关于芯片的那些事儿

三星宣布.加入了11nm 工艺.性能比此前的14nm提升了15%.单位面积的功耗降低了10%.若要遵循摩尔定律继续走下去.未来的半导体技术还会有多大所提升空间呢?10年前我们觉得65nm工艺是极限.因为到了65nm节点二氧化硅...

技术百科

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发布时间：2024-12-04

深度学习演算法接近线性微缩效率

IBM Research在深度学习演算法取得最新突破.据称几乎达到了线性加速的最佳微缩效率目标-IBM Research发表深度学习(deep learning)演算法的最新突破.据称几乎达到了理想微缩效率的神圣目标:新的分散式深度学习(DDL...

半导体生产

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发布时间：2024-12-04

Android程序员提高编程效率之九议

作为一个热爱文学的Android程序员.我坚信古往今来最遗憾的战略就是辛弃疾的九议.连辛弃疾的敌人灭亡南宋后都感慨:[使宋果用之,吾安得至此?".尽管我没有带着一大堆种树书穿越回去改写[却将万字平戎...

嵌入式开发

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发布时间：2024-11-29

不得不知的恒温晶体振荡器应用领域

1恒温晶体振荡器的参数 1.频率准确度:按规定条件要求.在基准温度下测试.晶体振荡器的频率相对于其规定标称值的最大允许偏差.即(f-f0)/f0, 2.频率-温度稳定度:按规定条件要求.在规定温度范围内晶体...

放大器-比较器-模拟开关

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发布时间：2024-09-26

BGA封装元件有哪几种?BGA封装返修工艺有哪几个重要问题?

随着电子产品向小型化.便携化.网络化和高性能方向发展.对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求.芯片体积越来越小.芯片引脚越来越多.给生产和返修带来困难.原来SMT中广泛使用的QFP(四边扁平封装).封装...

材料技术

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发布时间：2024-07-29

LED半导体产品分光分色的几大要点

近年来.LED应用产品尤其是半导体照明产品对大功率LED需求越来越旺.同时对LED的品质要求也越来越高.其主要表现在以下几个方面:1.正向电压测试:正向电压的范围需在电路设计的许可范围内.很...

显示技术

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发布时间：2024-04-12

集成运算放大器的电路构成及特点

了解集成运算放大器的一般概况;掌握集成运算放大器在线性和非线性应用方面的基本电路工作原理及分析方法;了解正弦波振荡器的电路特点....

接口

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发布时间：2024-04-09

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一颗引发行业变革的红外芯片

一颗引发行业变革的红外芯片

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