半导体-EDA365

研发资源 > 标签 > 半导体

ASIC与MEMS协同设计的方法

微机械式惯性传感器已经成为许多消费产品的一个组成部分.比如手持式移动终端.照相机和游戏控制器等.此外.微机械式惯性传感器还被广泛用于工业.汽车安全和稳定控制以及导航领域中的振动监测.一般来说...

嵌入式开发

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发布时间：2025-03-10

Est智能家居系统解决方案

目前通常把智能家居系统定义为:它是一个利用先进的计算机技术.网络通信技术和综合布线技术.依照人体工学.融合个性化需求.通过统一的家庭管理平台.将与家居生活息息相关的各种子系统有机地结合在一起...

嵌入式开发

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发布时间：2025-03-07

MEMS是什么?看完这篇就懂了

MEMS全称Micro Electromechanical System.微机电系统.是指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置.其内部结构一般在微米甚至纳米量级.是一个独立的智能系统.主要由传感器.动作器(执行器)和微能源三大部分组成.微...

传感器分类

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发布时间：2025-02-28

FPGA中定时循环启动开销测试

1. 背景及目的在FPGA代码中.会遇到将定时循环嵌入非定时循环的情况.此时定时循环将反复启动和停止.这个定时循环的时间开销如何.需要测试验证.定时循环的时间开销应包含两个方面:1.定时循环的启动开销.2.定时...

嵌入式开发

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发布时间：2025-02-21

蓝牙Mesh解决方案加速IoT设计

蓝牙网状网路方案是智慧家庭.照明.beacon和资产追踪应用的理想选择.有助于扩展工业及智慧家庭市场-为协助开发人员简化物联网(IoT)网状网路(Mesh)设备之设计并加速上市.芯科科技(Silicon Labs)推出支持最新蓝牙(B...

半导体生产

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发布时间：2024-12-11

PBGA封装的建议返修程序

本应用笔记说明从印刷电路板(PCB)移除塑封球栅阵列封装(PBGA)的建议程序.封装描述PBGA是一种封装形式.其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板(如PCB)接触.此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式(如...

半导体生产

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发布时间：2024-12-10

普通电脑芯片的漏洞

美国加州大学河滨分校和宾厄姆顿大学的研究者.发现英特尔Haswell中央处理器(CPU)组件中存在安全漏洞.会引发黑客的恶意攻击.该团队研究集中在底层硬件和计算机体系结构上.其研究成果对于引入新的漏洞以及支持更...

半导体生产

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发布时间：2024-12-09

关于芯片的那些事儿

三星宣布.加入了11nm 工艺.性能比此前的14nm提升了15%.单位面积的功耗降低了10%.若要遵循摩尔定律继续走下去.未来的半导体技术还会有多大所提升空间呢?10年前我们觉得65nm工艺是极限.因为到了65nm节点二氧化硅...

技术百科

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发布时间：2024-12-04

深度学习演算法接近线性微缩效率

IBM Research在深度学习演算法取得最新突破.据称几乎达到了线性加速的最佳微缩效率目标-IBM Research发表深度学习(deep learning)演算法的最新突破.据称几乎达到了理想微缩效率的神圣目标:新的分散式深度学习(DDL...

半导体生产

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发布时间：2024-12-04

Android程序员提高编程效率之九议

作为一个热爱文学的Android程序员.我坚信古往今来最遗憾的战略就是辛弃疾的九议.连辛弃疾的敌人灭亡南宋后都感慨:[使宋果用之,吾安得至此?".尽管我没有带着一大堆种树书穿越回去改写[却将万字平戎...

嵌入式开发

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发布时间：2024-11-29

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