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USB 3.0标准简介

usb 3.0标准Universal Serial Bus(USB) 3.0 Specification 由Intel.微软.惠普.德州仪器.NEC.ST-NXP等业界巨头组成的USB 3.0 Promoter Grou...

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发布时间：2024-05-30

惠普实验室开发出3D打印对象的三阶段自动识别和认证系统

众所周知.条形码.RFID标签.序列号.水印和二维码等唯一标识符有助于准确识别和验证各种物体.包括3D打印的物体.根据惠普实验室宣称.3D标识符还可以帮助开发新的系统.以[大规模"跟踪物体.下面就随嵌入式小编一...

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3d打印
惠普

发布时间：2022-05-09

全球3D打印扩张:HP等巨头进一步布局他们的技术

惠普的多喷射融合技术最近一直很火.遍布全球的英国.印度和其他地区.现在Multi Jet Fusion正在向墨西哥进军.该国第一套系统已与惠普客户 Boja3D( 一家数字制造服务商)签定安装.下面就随嵌入式小编一起来了解一下...

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3d打印
惠普

发布时间：2022-04-28

惠普3D打印专题:3D打印批量化将成为趋势

惠普的Multi Jet Fusion技术最近一直很火.遍布全球的美国.欧洲.亚太和拉丁美洲.墨西哥相继上市.以极快的发展速度正在改变世界各地的世界设计和制造方式.下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧. 自从...

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3d打印
惠普

发布时间：2022-04-27

惠普海力士合作开发忆阻器存储

惠普公司今天宣布.已经和韩国海力士半导体达成合作研发协议.双方将共同致力于在未来的产品中使用Memristor忆阻器技术.即使用电阻实现存储的ReRAM(Resistive Random Access Memory电阻式存储器). 忆阻器技...

存储技术

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发布时间：2021-06-02

惠普实验室打造新型光学芯片.效率更快耗能更少

摩尔定律(Moore`sLaw)预测的集成芯片性能提升趋势已经持续了超过半个世纪.然而即便技术不断发展.但种种物理极限还是会制约着进一步的提升.甚至有学者认为.未来10到25年.传统计算机的处理能力似乎逼近极限....

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芯片
惠普

发布时间：2021-03-24

惠普开发记忆电阻器项目取得进展

据国外媒体报道.惠普科学家在开发名为[memristors"(记忆电阻器)的下一代内存技术方面取得了小的突破.一些人认为.这种技术有可能取代目前广泛应用的闪存和DRAM内存技术.惠普科学家本周一在纳米技术杂志上发表...

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惠普
记忆电阻器

发布时间：2021-01-06

340亿美元.施乐[强攻"惠普

施乐周一宣布.该公司将其对惠普的收购报价上调至每股24美元.总价值约为340亿美元. 根据新的要约.施乐将以每股18.4美元的现金加每股0.149股施乐股票的价格收购惠普.消息传出后.惠普股价收盘上涨0.78%.施乐上涨...

半导体生产

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惠普
施乐

发布时间：2020-12-15

一个月内两次指控惠普再度指控宏碁侵权

4月20日消息.惠普19日指控中国台湾的竞争对手宏碁侵犯其五项专利.这也是惠普一个月内第二次指控宏碁侵权. 据彭博社报道.惠普19日向德州Marshall联邦法院递状指控宏碁侵权.要求制止宏碁在美国销售部分台式机.笔...

电源应用

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发布时间：2020-10-09

惠普助推ARM挑战英特尔一个诸葛亮顶不过三个臭皮匠

[-+低耗+高效率".加上服务器主流厂商的及时搭台.移动芯片老大ARM抢食服务器芯片蛋糕的[勃勃野心"正在一步一步转化为实际行动手握全球移动芯片市场95%份额的ARM公司最近有了新想法.它打算在英特尔的[后院"里捣鼓...

单片机程序设计

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发布时间：2020-06-24

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第二十六届高交会：是时候放出些元宇宙"大招"了

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