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近日，SEMI发布半导体行业硅晶圆出货量的年度预测报告，预计2020年全球硅片出货量将同比增长2.4%，2021年将继续增长，2022年将创历史新高。
硅片是半导体的基本材料，而半导体又几乎是所有电子产品的重要部件，包括电脑、电信产品和消费电子产品。这种经过高精度设计加工的薄圆片以不同的直径(从1英寸到12英寸)生产制造，并作为大多数半导体器件或芯片制造的衬底材料。
SEMI产业研究和统计总监Clark Tseng表示，尽管面临地缘政治紧张局势、全球半导体供应链转移和COVID-19疫情的压力，但今年硅片出货量正在复苏。随着疫情的延续，数字化进程正在加速，从而改变全球范围内的商业和服务模式，我们预计未来两年对硅晶圆的需求将持续增长。
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