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2017 IEEE亚洲固态电路会议(A-SSCC)将在11月6日至8日于南韩首尔举办，主题将聚焦于「硅芯片系统链接人类与机器」，介绍固态电子和半导体领域最新发表的集成电路设计与系统芯片。 近年来，亚洲国家在半导体制造与芯片设计已是重要成员，IEEE A-SSCC亦成为芯片设计领域的重要国际会议。
IEEE A-SSCC台北分会主席张孟凡表示，在2017年会议中，台湾是被录取论文数最多的地区，一共被录取16篇论文。 其中，包含台大获选7篇、清大获选3篇、交大获选3篇；在企业方面，联发科有2篇论文入选、台积电1篇。 可以看出过去几年台湾政府、产业与学界于芯片设计领域的技术研发投资成果，对于台湾半导体产业而言是相当大的肯定。
IEEE A-SSCC会中最受注目的焦点，在于将有四场来自业界杰出人士所发表的专题演讲。 其中包含联发科资深副总经理陆国宏所发表的「从数字消费者到无所不在的智能装置潮流：IC设计的趋势与机会」、韩国LG资深副总经理Joseph Yoon所发表的「未来汽车发展之趋势与挑战」、 北京清华大学微电子所所长暨中国半导体产业协会副会长魏少军发表的「中国IC产业发展对全球半导体产业之影响」，以及由日本发那科科技公司执行董事兼首席技术顾问Shinsuke Sakakibara发表的「机器人、 物联网与AI之智能制造」。
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