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超微(AMD)晶圆代工新兵Globalfoundries正式成军后，以快转旋风策略横扫晶圆代工市场，Globalfoundries执行长Doug Grose将于3月底正式来台，拜会台湾潜在客户抢进市场，由于Globalfoundries背后技术属于IBM与超微结盟阵营，加上台积电主要大客户订单就是超微绘图芯片，这次来台颇有挑战台湾晶圆代工阵营意味，也让台系晶圆代工厂绷紧神经、全力备战。
Grose过去是负责超微制造与供应链部门资深副总裁，这次是首次以Globalfoundries执行长身分来台拜会客户，并将宣示未来Globalfoundries营运路线与策略方向，颇受业界瞩目。
由于Grose曾担任IBM技术发展与制造部门总经理，对IBM半导体技术相当熟稔，担任Globalfoundries执行长后，也为其未来援用IBM先进制程技术优势，增添更多想象空间。
新成军的Globalfoundries在IBM技术加持下，既成客户就是超微处理器与绘图芯片代工订单，势必将分散台积电与超微之间的代工合作力道，亦为未来台积电进一步争取Fushion订单增添变量。尽管台积电与联电在此半导体景气相对不振之际，都反应市场客户要求，进行折扣不等的降价，不过，Globalfoundries是否将祭出更优惠价格策略，外界都相当关注。
Globalfoundries目前约拥有高达近43亿美元资产，包括超微所移转价值18亿美元的制造资产与债务，以及德勒斯登晶圆厂、相关智能财产权(IP)与员工；大股东ATIC并提供高达14亿美元新资本，且承接原超微约11亿美元债务。Globalfoundries只有超微与ATIC 2个大股东，其中，超微持有34.2%股权，ATIC则持有65.8%股权。
半导体业界认为，Globalfoundries将快速来台争取订单，主要影响台积电、联电的绘图芯片与芯片组订单，预料最快2010年将逐渐分食台系晶圆代工厂部分订单量。超微曾指出，未来将把部分芯片组订单转移至德勒斯登Fab 38，纽约州Fab 4x亦将从32奈米制程技术起跳，一旦Globalfoundries技术供应更臻成熟，台积电、联电恐怕成为超微第2或第3供应代工来源。
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