×
半导体制造 > 半导体生产 > 详情

传联发科拿下苹果平价版HomePod音箱订单

发布时间:2020-05-29 发布时间:
|

苹果正开发平价版的HomePod智能音箱,将挂旗下品牌Beats的商标,芯片供货商已选定联发科 。 联发科表示一向不评论客户端信息。

苹果的HomePod采取高价策略,但竞争对手Amazon、Google等的同款产品大约100美元左右的价位,现行智能音箱龙头Amazon的入门Echo Dot仅49.99美元,最近Google推出的 Home Mini也只要49美元,更凸显价格落差,上市后销售情况先热后冷。

咨询机构指出,因苹果的HomePod在第1季实际销售期间只有一个多月,加上定价远高于其他竞争对手,因此比较基准可能失真,但市场传出,苹果正在开发平价版HomePod。

在各大品牌智能音箱中,联发科有一定份额,包括Amazon Echo系列、阿里巴巴天猫精灵X1都采用联发科解决方案,研调机构预估,到2020年,智能音箱市场规模将达到1亿台。 早在去年,市场就盛传联发科组成团队争取苹果订单,并朝手机基带芯片、CDMA的IP、Wi-Fi定制化芯片(ASIC)和智能音箱HomaPod芯片、无线充电等五大方向卡位,现在看来,智能音箱成为进度最快的产品线。

至于手机基带芯片方面,因为开案时间较长,以产品设计时间来看,手机芯片供应链预估,联发科最快在2019年才有机会拿到苹果iPhone的订单。



『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』

热门文章 更多
半导体工艺的哲理:要做小也要做深